PCB工艺设计规范标准概述.doc

PAGE  标 题研发工艺设计规范编号页 次制订部门版次001制订日期2010-10－07 表单编号： 研发工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录 文件名称研发工艺设计规范编号 版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计，制造与组装术语与定义4IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard5IPC-7095ADesign and Assembly Process Implementation for BGAs6SMEMA3.1Fiducial Design Standard 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194） 拼板和辅助边连接设计 V-CUT连接 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 ≥1mm 器件 器件 ≥1mm V-CUT 图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 25mm 5cmm 自动分板机刀片m 带有V-CUT PCB 图2 ：自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 H T 30～45O±5O 板厚H≤0.8mm时，T＝0.35±0.1mm 板厚0.8H1.6mm时，T＝0.4±0.1mm 板厚H≥1.6mm时，T＝0. 5±0.1mm 图3 ：V-CUT板厚设计要求 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。 S T H 图4 ：V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求 4.2 邮票孔连接 推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。 邮票孔的设计：孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5 1.5mm 2.0mm 5.0mm 2.8mm 0.4mm 非金属化孔直径1.0mm PCB PCB 1.5mm 2.0mm 5.0mm 0.4mm 非金属化孔直径1.0mm 辅助边 PCB 图5 ：邮票孔设计参数 4.3拼版方式 推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。 当PCB的单元板尺寸80mm*80mm时，推荐做拼版； 设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。 说明：对于一些不规则的PCB（如L型PCB），采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图6 辅助边 铣槽 均为同一面 图6 ：L型PCB优选拼版方式 若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸