第二讲TMSF8xDSP控制器的总体结构概述.pptVIP

第二讲TMSF8xDSP控制器的总体结构概述.ppt

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第二讲TMSF8xDSP控制器的总体结构概述

第二章 TMS320X2812的结构、资源及性能;2.1 TMS320F2812的性能指标;■ 3个32位的CPU定时器和适合电机等控制的事件管理模块EVA和EVB ■ 很强的外围通信功能,包括同步串行口SPI,通用异步串行口SCI,增强的eCAN和多通道缓存串行口MCBSP ■ 16个通道、12位精度的A/D转换器 ■ 56个多路通用输入/输出(GPIO)引脚等等 ;2.1 TMS320F2812的性能指标;; ;;◆ F281x的引脚 1、GPIO(General Purpose Input/Output pin):56个,既可作为一般的数字I/O口,又可作为外设功能引脚,如PWM、eCAN等 2、外部存储器接口XINTF:45个 3、电源和地:38个 4、A/D转换相关:23个 5、JTAG接口有关:7个 ;;;;2.2 DSP片内硬件资源;图2 F281x片内外设连接框图; 外部扩展总线和内部总线 ;PAB (Program Address Bus):32位程序地址总线,用于传送程序空间的读写地址。 DRAB(Data-Read Address Bus):32位数据读地址总线,用于传送数据空间的读地址。 DWAB(Data-Write Address Bus):32位数据写地址总线,用于传送数据空间写地址。 PRDW(Program-Read Data Bus):32位程序读数据总线,用于传送读取程序空间时的指令或者数据。 DRDB(Data-Read Data Bus):32位数据读数据总线,用来读取数据空间的数据。 DWDB(Data/Program-Write Data Bus):32位数据/程序写数据总线,向数据空间/程序空间写相应的数据。;128K×16位FLASH 18K×16位RAM:分成 M0,M1(4k)、L0,L1(1k) 和 H0(8k) 5块 1K×16位OTP ROM 4K×16位BootROM Boot ROM 出厂时固化了Boot Loader软件,根据引导信号确定上电引导装载方式,可从Flash引导装载程序,也可从外部存储器引导程序 包括一些标准的数学运算表(数学函数库)等。 ;;外部存储器XINTF;DSP片内FLASH和OTP存储器; Flash和OTP存储器功耗模式 睡眠(sleep)模式或复位模式:功耗最低 备用(standby)模式:在该状态或睡眠模式下进行CPU读或取操作,将自动使DSP工作模式变为活跃模式 活跃(active)模式或读模式:功耗最高 ;;;锁相环PLL;1、振荡器OSC和PLL模块(P38);;F2812内部各种时钟信号产生情况;;PCLKCR:外设时钟控制寄存器 SYSCR:系统控制寄存器 PLLCR:PLL控制寄存器 HISPCP:高速片上外设分频器 LOSPCP:低速片上外设分频器;高速外设时钟寄存器(HISPCP);低速外设时钟寄存器(LOSPCP);;用来监视DSP程序的运行情况。当系统进入不可预知的状态而造成“死机”时,WD将产生一个复位操作,从而使DSP进入一个已知的起始位置重新运行。 ;CPU定时器;2、CPU定时器内部结构(P43);定时器的工作示意图; 计数器每走一步所需要的时间: CPU一个周期所计量的时间为: 其中:X为系统时钟SYSCLKOUT的值(MHz)。 ;2.4 通用输入/输出I/O口(GPIO)(P45);GPxDAT: GPIOx数据寄存器 GPxSET: GPIO x置位寄存器 GPxCLEAR: GPIOx清楚寄存器 GPxTOGGLE: GPIOx取反寄存器 ; GPxMux:GPIOx功能选择控制寄存器; GPxDIR:GPIOx方向控制寄存器; GPxQUAL:GPIOx输入限制寄存器; GPxDAT:GPIOx数据寄存器; GPxSET:GPIOx置位寄存器; GPxCLEAR: GPIOx清除寄存器; GPxTOGGLE: GPIOx取反寄存器;2.5 F281x外设中断扩展模块(P55);; PIE 可以支持 96 个不同的中断,这些中断分成了 12 个组,每个组有 8 个中断,而且每个组都被反馈到 CPU 内核的 12 条中断线中的某一条上(INT1-INT12),我们平时用到的所有的外设中断都被归入了这 96 个中断中,被分布在不同的组里,使用多路复用的原理。PIE 目前只使用 了 96 个中断中的 45 个,其他的等待将来的功能扩展。 ;;;;;(1)外设级中断;(2)PIE 级中断;(3)CPU 级;TI 例程中与中断相关的几个文件;与PIE中断扩展模块相关的

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