磁性功能——非晶态合金的制备及结构详解.ppt

第一章 非晶态固体制备及结构;本章内容;1.1非晶态材料特性;;特性;;1.2非晶态物理与材料发展;1.3非晶态材料的制备工艺;1）真空蒸发;(2)溅射;3）电解沉积或化学沉积; (4)液相急冷;;;;;;1.4非晶态材料制备的工艺特性;;(2)形成条件;2非晶态固体的结构与分析方法;;;;2.2非晶态结构的侧定;;;;;2·3非晶态结构的模型;;第二章;目录;2.1金属玻璃的形成;;合金系;;;非晶态固体的晶化与稳定性;;;;(二)成核速率;非均匀成核;;非均匀成核速率;晶体生长;;(二)受熔质扩散控制的生长;;微晶玻璃的成核与生长;等温结晶转变;二)成核率随时间而变的相变速率;非晶态晶化和稳定性的热分析;;;;;;;;;第三章 非晶态固体的磁性;过渡族金属合金与非晶TM合金的基本磁性比较;铁族金属的原子磁矩如表3·1;斯莱特-泡利(Skater一Pauling)曲线;;;;;;;非晶材料的磁结构;;自发磁化强度与温度的关系;;;;(一)居里温度与R/Rd关系; (二)类金属对θf和ms影响的比较;〔三)T/M比的变化对θf和ms的影响;;(四)二元非晶合金中金属成分比变化对居里温度的影响;;自发磁化强度MS与温度T的关系;;;;3·3磁各向异性与磁致伸缩;;;;;感生磁各向异性;;;;几何微结构 ;;化学微结构;非昌合金的磁致伸缩;;非晶合金的磁畴结构和技术磁性;非晶合金的磁化过程;;;;磁化率与磁导率;;;矫顽力;;;;;;;;磁损耗;非晶合金的电特性;非晶合金中的低温电阻反常现象——类近藤效应;;非晶合金的磁阻效应霍尔(Hall)效应;;;非晶合金的力学与化学性质;;;;;第四章 非晶态磁性材料与应用;非晶薄带软磁材料及其应用;非晶态磁性材料用于变压器铁芯;;;;;;3.1　卷铁心弯曲半径的影响;3.2　接缝方式对铁损的影响;3.3　退火工艺 ;3.4　外部应力的影响;非晶态合金磁头材料及应用研究;;;;;;;磁记录材料;;;*光记录的特点：非接触式记录，存储密度高、容量大，性价比高 缺点：信息的读写需要精密跟踪伺服的光学头，光盘驱动器价格较贵，数据传输速度慢;4.1 磁记录概述;;4.1.2 模拟式磁记录;;一、偏磁记录;2、交流偏磁记录;二、调制记录;;4.1.3 数字式磁记录;一、水平磁记录;*水平磁记录的位密度越来越大地受到退磁场引起过渡区展宽限制的影响。展宽决定于;;4.2 磁头及磁头材料;*体型磁头和薄膜磁头都是利用电磁感应原理进行记录和再生。都有如下要求： 1、高磁导率；2、高饱和磁化强度；3、低矫顽力及低各向异性；4、高电阻率；5、小型、轻量，耐磨性强；6、加工性好。;;;*合金磁头材料的优点：高磁导率、高饱和磁化强度、矫顽力低等。 缺点：涡流损耗大;*常用材料：Co-(Zr, Hf, Nb, Ta, Ti)二元系合金薄膜，Co-Fe-B类金属非晶态薄膜。;*目前典型的多层膜材料： Fe-C/Ni-Fe 用于垂直磁记录磁头； Fe-Al-N/Si-N 用于垂直磁记录磁头； Fe-Nb-Zr/Fe-Nb-Zr-N 用于硬盘磁头； Co-Nb-Zr/Co-Nb-Zr-N 用于广播用数字式VTR。;4.3 磁记录介质及介质材料;④作为最小记录单位的微小永磁体应尽可能小，且大小及分布均匀； ⑤磁学性能分布均匀，随机偏差小； ⑥表面平滑，耐磨损、耐环境性能优良； ⑦磁学特性对于加压、加热等反应不敏感； ⑧化学的、机械的耐久性优良； ⑨不容易导电。;4.3.2 颗粒状涂布介质;二、颗粒状涂布介质结构;*硬盘：1~2mm厚的铝合金盘基；软盘：PET盘基;三、磁性粉;3、CrO2 *优点：饱和磁化强度与?-Fe2O3相当，但矫顽力明显高于后者，可达35~50KA/m。 缺点：价格昂贵，6价铬离子有毒。;6、钡铁氧体 *很高矫顽力，100~900KA/m，添加Co和Ti等可对其进行调节；饱和磁化强度与?-Fe2O3相当；单轴磁晶各向异性非常强，特别适用于作高密度的垂直磁记录。;*缺点： 1、磁带和软盘中磁性颗粒的体积比为40%，硬盘中仅为20%，这使得涂层的磁性能和记录性能变差。 2、软盘和磁带涂布介质的厚度很难小于1?m，硬盘很难小于0.25 ?m。 3、存在颗粒结块，分散性难控制，很难获得具有理想记录特性的颗粒。 4、磁场对颗粒进行定向或打乱定向不是很有效。;4.3.3 薄膜介质;*基底：基底要有很好的抛光，因为磁头－介质间距的变化，表现为信号幅度的调制或信号下降，甚至丢失脉冲；基板的硬度很重要。;*附加层：一般使用Ni-P化学镀层，厚度范围为15~25?m，它是非晶态和非磁性的，目的是提高硬度和减少缺陷。;*保护层：保护层应该是比较硬的、化学性质不活泼的、能