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化学镀镍层的退除方法 中国合金电镀网:2011-03-30　　化学镀(Chemical plating)，又被称为无电解镀(Electro less plating)。因为在工件施镀的过程中，虽说有电子.. 中国 HYPERLINK /合金电镀/channel\t _blank 合金电镀网:2011-03-30 　　化学镀(Chemical plating)，又被称为无电解镀(Electro less plating)。因为在工件施镀的过程中，虽说有电子转移，但无须外接电源，工件表面镀层完全是靠化学氧化还原反应实现的。化学 HYPERLINK /合金电镀/channel\t _blank 镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。因此，慧聪网小编收集了一些资料，下面就让小编带您一起来了解和学习化学镀镍层的退除方法。 　　(1)化学退镀法： 　　化学退镀法不使工件受腐蚀，适用几何形状复杂的工件，且可做到退镀均匀。 　　配方1：浓HNO3，20～60℃。本液成本低，速度快(30～40μm/h)，毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀，防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。 　　配方2：HNO3(1∶1)，20～40℃，退速快(10μm/5～6min)，适用不锈钢。 　　配方3：浓HNO31000ml/L，NaCl20g/L，尿素10g/L(抑制NOX气体的生成)，六次甲基四胺5g/L，室温，退速20μm/h。 　　配方4：间硝基苯磺酸钠60～70g/L，硫酸100～120g/L，硫氰酸钾0.5～1g/L，80～90，适用铜及铜合金工件的退镀，退镀表面为深棕色时，取出后充分清洗，再除棕色膜(NaCN30g/L，NaOH30g/L，室温)。 　　 ? 　　配方5：HNO3∶HF=4∶1(体积比)，冬天适当加温，退速快，铁基体不腐蚀。但HF一定要用分析纯(用工业级HF配槽，易发生爆炸)。 　　配方6：硝酸铵100g/L，氨三乙酸40g/L，六次甲基四胺20g/L，pH=6，室温，退速1/5min，成本低。 　　配方7：间硝基苯磺酸钠110～130g/L，氰化钠100～120g/L，氢氧化钠8～10g/L，柠檬酸三钠20～30g/L，80～90℃，适用精密钢铁件化学镀镍层的退除。 　　配方8：间硝基苯磺酸钠100g/L，NaOH100g/L，乙???胺120ml/L，十二烷基硫酸钠0.1g/L，60～80℃。调整时补加间硝基磺酸钠，可使退速恢复到最高退速的80%。 　　(2)电解退镀法 　　配方为：NaNO3100g/L，氨三乙酸15g/L，柠檬酸20g/L，硫脲2g/L，葡萄糖酸钠1g/L，十二烷基硫酸钠0.1g/L，pH=4，室温，DA=2～10A/dm2，阴极10#钢，SK∶SA=23。