2-2014微弧氧化技术的与应用总汇.pptVIP

微弧氧化技术;1、微弧氧化技术;1.微弧氧化技术 ; 基本原理： 微弧氧化的基本原理是使工作电压突破传统的阳极氧化的工作电压范围（法拉第区），进入高电压放电区，在电极上发生微等离子放电条件下，在基体材料（电极）上原位生成氧化膜。微弧氧化过程是许多基本过程的总和，这些过程伴随着热化学反应、电化学反应以及导电电极之间的物质输运等复杂现象。 ;;2、氧化膜层的制备方法;微弧氧化膜层的形貌与相组成; LY12铝合金表面的微弧氧化膜层 Al合金表面生成的微弧氧化膜层以α-Al2O3和γ-Al2O3为主组成相，另有少量其他反应沉积物如Al-Si-O等。 ; ;3、微弧氧化技术的特点 ;微弧氧化技术的缺点主要有： 1）由反应的机理决定，膜层为蜂窝状的多孔结构，均匀分布的小孔底部可起到保护作用的膜层厚度远远小于整个膜层的厚度。这使得膜层自身的耐???蚀能力大打折扣。 2）膜层中含有大量基体金属的氧化物和氢氧化物，极易与酸性介质反应引起破坏，使微弧氧化膜的使用范围受到限制。 3）整个膜层的厚度较小（﹤300μm），硬度高、耐蚀能力强的致密层厚度通常只有总厚度的1/5左右。这使得膜层被作为耐磨耐蚀涂层时的使用寿命受到影响。至今也没有进行过任何针对微弧氧化膜层的长效可靠性研究。 4）高能耗。微弧氧化反应在高电压、大电流模式下进行，耗能较大，单