AB530Bonding机维修保养培训探析.pptVIP

AB530 Bonding機維修保養培訓教材; 目 錄 一.機器介紹 二.系統操作 三.機器功能主板識別 四.機械部分校正與保養 五.機器預防性維修; 一.機器介紹;焊接速度: 125ms對應2.0mm(79mil)長焊線 焊接區域: 旋轉中心處最大30mm半徑 PCB尺寸最大(101.6mm*152.4mm)4”*6” PCB PAD:0.25mm DICE PAD:65um*65um 焊接線徑:0.8-2.0mil 鋼嘴名稱: 2130 – 2020 - L ; 二.系統操作;1.作用:在Y軸上的PRS解析度X,及在X軸的PRS解析度Y,應該接近0.否則就需要進行攝像機校準. 2.假如:解析度沒有接近0.那麼在設置中心點時會有不準位.Bodning偏點不穩定.需作 校正 3.校正步驟如下:; 二.超聲波的校正; 三.線夾的校正; 四.校正焊接壓力; 三.機器各功能主板的識別; 三.機器各功能主板的識別; 三.機器功能板識別; 三.機器功能板識別; 四.機器部件校正與保養; 四.機器部件校正???保養; 四.機器部件校正與保養;