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1.半导体固溶体
是由两种或两种以上同一类型的半导体材料组成的合金,且一般都是组分连续固溶体。半导体固溶体的组成元素的含量可在固溶度范围内连续变化,其半导体及相关性质也随之变化。
2.等电子杂质
等电子杂质是一种重要的深能级杂质,在半导体光电子器件中往往起着关键作用。例如,在GaP和GaAsP中,V族杂质N 可取代P而成为束缚一个电子的陷阱,V族杂质Bi也可取代P而成为束缚一个空穴的陷阱.这种陷阱都称为等电子陷阱,相应的杂质都称为等电子杂质(因为杂质原子与它所取代的母体原子都具有相同的价电子数)。但并不是任何等电子杂质都可以成为陷阱。而只有那些原子半径很小的杂质可以束缚电子,而原子半径远大于被取代的母体原子的杂质才可以束缚空穴。
3.(生长后的热处理工艺中的)退火
退火处理就是将晶体加热到其固相线以下的某个温度(一般为固相线以下50~100℃),恒温一段时间后再缓慢地降至室温。之所以进行退火处理是因为晶体生长是一个动态过程,不易保证温度不波动,而温度波动又可造成晶体内成分不均匀,且会引起一定的热应力。
4.分凝系数
对于固相-液相的界面,由于杂质在不同相中的溶解度不一样,所以杂质在界面两边材料中的浓度分布是不同的,这就是所谓杂质的分凝现象。这种杂质分凝作用的大小常常用所谓的分凝系数k来描述:即k=CS/CL。CS杂质在固相中的浓度,CL杂质在液相中的浓度。
5.共晶反应 (以二元系为例)
二元系内一种3相共存的情况:
6.电子迁移率
电子迁移率是指电子在单位电场作用下的平均漂移速度,即电子在电场作用下运动速度的快慢的量度。半导体晶体中,迁移率直接与电子在晶体中碰撞间的平均自由时间相关,而平均自由时间则取决于各种散射的机制。其中最重要的两个机制为晶格散射及杂质散射。
7.宽带隙半导体材料
室温下禁带宽度大于2.2 eV的半导体。主要用于短波长发光器件、紫外光探测和高温、高功率电子器件。常见的氮化镓、碳化硅和氧化锌等都是宽带隙半导体材料,因为它们的禁带宽度都在3个电子伏以上,在室温下不可能将价带电子激发到导带。器件的工作温度可以很高,比如说碳化硅可以工作到600摄氏度;
8.本征点缺陷
具有本征点缺陷的晶体,是指那些虽不含有外来杂质,但因其结构并不完善而形成点缺陷的晶体。这类晶体结构的不完善性表现为以下几种情况:(1)晶体中各组分偏离化学计量比;(2)点阵格位上缺少某些原子;(3)在格位间隙的地方存在间隙原子;(4)一类原子占据了另一类原子应该占据的格位。这样就在晶体中相应地形成了空位缺陷、间隙原子缺陷和错位缺陷(反结构缺陷、反位缺陷)等。
9.均匀成核
在相变或晶体生长过程中,新相核的发生和长大称为成核过程。所谓均匀成核,是指晶核在母相区域内各处的成核机率是相同的,而且须要克服相当大的表面能位垒,即须要相当大的过冷度才能成核
10. 非均匀成核
在相变或晶体生长过程中,新相核的发生和长大称为成核过程。在实际的体系中,新相常以某些不均匀的部位作为核心而成长,例如过饱和的水蒸气常以灰尘为核心而凝聚成水滴,这种过程称为非均匀成核
11.体系
指我们所选定的研究对象,你研究什么物质,该物质就称为体系。体系以外与体系有相互作用的一切物质叫环境。例如,当我们研究甲醇水溶液的性质时,可以把一杯甲醇水溶液放在冰浴中,由于溶液是我们研究的对象,则溶液为体系;而烧杯和溶液上面的大气及冰浴,则为环境。
12. 非本征跃迁
当半导体被光照以后,如果光子能量等于禁带宽度,则半导体会吸收光子产生电子-空穴对。如果光子能量小于禁带宽度,则只有在禁带中存在由杂质或缺陷所造成的能态时,光子才会被吸收,这种过程称为非本征跃迁。
13. 相图
根据多相平衡的实验结果,制成几何图形来描述温度、压力、组分的浓度在平衡状态下的变化关系,这种图形就称相图,又叫状态图或平衡图。简单说相图就是表示温度、压力、组分的浓度之间关系的图形,由点、线、面、体构成,以温度、压力、组分的浓度为坐标表示。
14. THM方法、布里奇曼方法、区熔晶体生长方法(zone melting)
15.目前在GaAs工艺中用得最多的施主杂质是什么?为什么?
16 .SI-GaAs是如何获得的?深能级杂质在提高材料电阻率上是如何起作用的?
什么是相变驱动力,三种系统的驱动力各是什么?
17.试用类氢模型来进行估算GaAs晶体中的浅施主和浅受主的电离能Ei。,并根据计算结果说明杂质电离情况.
Ei=13.6(1/?2)(m*/m0)
施主电离能EiD=0.005eV,
受主电离能EiA= 0.045eV(0.039)
因此,对n型GaAs。即使在液氮温度(77K)下,其中的施主也将是全电离的。2分
从而一般掺杂浓度的n型GaAs都将是简并的。
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