DFM设计规范_stu1_1技术报告.pptVIP

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2016-07-22 发布于湖北
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DFM设计规范_stu1_1技术报告.ppt

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DFM STUDY;目录 2.;目录 ;目录 ;目录 ;PCB设计的7个基本原则 ;PCB 设计原则 ;PCB 设计原则12 避免;PCB 尺寸及厚度 ;PCB扉边要求 ;PCB 板的变形要求 ;定位(基孔) ;拼板设计考虑事项 ;分板的五种主要方法比较方法描述;PCB组装规则及定义通常，将;Tab(W/mouse bit;V-Score Design ;Solder Mask Req;Solder Mask Req;Label Location ;PCB Surface Fin;PCB Surface Fin;PCB Surface Fin;PCB Surface Fin;PCB Surface Fin;附表;Device part num;Device part num;Moisture sensit;如有相应SMT规格元件，避免使;4.在拾取SMT connec;8.在元件选取时常常推荐保持标;12.在BGA周围留有足够的空;SMT Comp Height;Fiducials ;Fiducials ;7.Mark点应标注在Gebe;SMT Comp Select;LAND PATTERN ;BASIC VARIABLE ;无源元件设计要点锡珠和;无源元件设计要点C: 要足够长;推荐无源元件焊盘设计----电;推荐无源元件焊盘设计----电;IC---J-Leaded，P;IC???Gull-winged;CBGA/CCGA;CBGA/CCGAChip的焊;对于波峰焊PCB第二面元件间最;PCB主面或上面元件间最小间距;Design Consider;Design Rules fo;无标题;Design Consider;Design Consider;Design Consider;图（一）;图（二）;图（三）;图（四）;图（五）;虚拟焊盘设计 ;元件阴影考虑 ;元件阴影考虑 ;Via Hole ;8.7 Lead Clinc;8.9 Selective W;有效的选择性波峰焊治具要求大于;8.10 UFO 孔 ;MASKING 楔槽相对于孔的;DESIGN CONSIDER;8.0 DESIGN CO;9.0 Inspection和;Inspection和Repa;Inspection和Repa;Inspection和Repa;Inspection和Repa;Inspection和Repa;Inspection和Repa;Cleaning tutori;两个重要参数其中F 为剪切应力;Design consider