原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
1MP000二合一卡座焊接空焊分析报告 ;目录;问题描述;问题描述;原因分析;
;PCB PAD尺寸=mm 开孔尺寸=mm 钢板厚度=0.10mm
开孔宽厚比： 面积比：
排查结果：钢板开孔符合业界标准
IPC-7525模板设计导则规定锡膏有效释放的通用导则：宽厚比1.5，面积比0.60;当回流焊（Reflow）的温度或升温速度没有设定好时，就容易发生元件引脚变形或塑胶本体变形而导致的引脚与焊锡的假焊不良
排查结果：实测温度范围符合SMT标准Profile及元件供应商建议设定要求;元件引脚氧化排查
;原因分析;原因分析;结论总结
文档评论（0）