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中国芯片行业的黄金10年 集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式，推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。过去十年，在《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的推动下，我国集成电路产业取得了辉煌的成就。2010年是我国集成电路产业承上启下的关键一年，是“总结十一五成绩，规划十二五未来”的一年；是世界集成电路产业经过金融危机肆虐后强劲复苏，开启新一轮增长的起跑年。我国集成电路产业“十二五”专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员和集中各方力量规划发展蓝图，制定行动计划。 在这样一个承上启下的时间节点上，在迎接新的机遇和挑战的历史时刻，我很高兴能借本次大会，与在座的业界同仁共同回顾过去十年我国集成电路产业所取得的辉煌成就，探讨在全球集成电路产业格局不断发展变化的大背景下，我国集成电路产业将面临哪些机遇和挑战。 一、 创“芯”十年——黄金十年 过去十年是我国集成电路产业发展硕果累累的黄金十年，下面我从五个方面进行总结。 1. 产业规模不断扩大，三业比重渐趋合理 2000年，我国集成电路产业的总销售额只有186.2亿元，而今年的销售额预计达到1330亿元，在十年的时间里翻了7番，年均增长率达到21.7%，产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约10个百分点，产业国际地位不断提高。伴随着产业规模的扩大，我国集成电路销售收入占全球集成电路市场份额从2000年的1.2%提高到2009年的8.5%，而同期全球IC产业经历了繁荣和衰退，2009年的总产值与2000年几近持平。 集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000年设计业销售收入仅有11亿元。2009年设计业销售额达到269.9亿元，比2000年增长近25倍。2009年封装测试业销售收入为498.2亿元，比2000年增长3.9倍。2009年制造业的销售收入达到341亿元，比2000年增长7.1倍。 在规模不断扩大的同时，我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体，转变为IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，三业比重渐趋合理，整体配套能力日益增强。2000年，我国IC设计业占全行业总产值的比重只有5.3%，封装测试业的比重高达68.9%。2009年，设计、制造、封装测试所占比重已经变为24.3%、30.7%和45%，形成以设计业为龙头，封测业为主体，制造业为重点的产业格局。 2. 技术水平不断提高，知识产权取得突破 十年来，我国集成电路产业的技术水平不断提高。设计业方面，我国集成电路的设计水平从2000年以0.8—1.5微米为主，到今年设计企业普遍具备0.13微米以下工艺水平和百万门规模设计能力，海思半导体等领军企业具备了45/40nm设计能力，最大设计规模超过1亿门。 2000年，我国最好的制造工艺仅为0.25微米，而今年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片，45纳米工艺进入前期研发。“909”工程的升级改造在上海启动，将用90纳米、65纳米和45纳米工艺制造逻辑、闪存等芯片。华润上华等企业开发出高压模拟、数模混合和功率器件等特色工艺，在生产中发挥显著作用。 封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端，传统的DIP、QFP等封装已大量投产，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩，并形成规模生产能力。 在关键设备领域，12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备在“十一五”期间取得重要突破，部分设备已在生产线上运行，夯实了产业发展基础。 伴随技术水平的提高，我国本土集成电路企业设计的产品种类不断丰富，产品类型由低端向中高端延伸，并取得群体性突破。2G/3G移动通信芯片、数字电视芯片、应用处理器、计算机与网络芯片、信息安全芯片等中高端芯片产品不断涌现，以C*Core、XBurst、UniCore等为代表的嵌入式CPU不但填补了国内在处理器技术上的空白，而且在体系结构、性能指标上逐步接近国际先进水平。 十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足发展，在设计、制造、封装、测试领域申请的专利数量和质量不断取得突破。截至2009年12月31日，我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件，其中发明专利申请占69.9%；集成电路制造类的发明专利和实用新型共58642件，其中发明专利申请占94.5%；集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有21523件，其中发明专利申请占86%；集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件，其中发明专利申请占80.8%。 3. 优势企业不断涌现，产业链互动日趋活跃 在我国集成电路产业的成长过程中，涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀集成电路企业。中芯国际、华虹NEC不断提高先进制程