成品外观检验规范探讨.doc

tpt CHI CHAU PRINTED CIRCUIT BOARD（SUZHOU） CO., LTD. 志 超 科 技（苏 州）有 限 公 司操作规范 成品外观检验规范文件编号：310-3-004版 序：A/6 页 码： PAGE 11/ NUMPAGES 11 制作单位：品检课 生效日期：2009-10-15 1. 目的 订定成品检验及允收标准，使成品出货品质能够符合客户规格之需求。 2. 适用范围 品管部最终检验。 3. 权责 检验人员依此规范检验，记录于品质记录表并负责维护本作业规范。 4. 内容 以下检验项目均需使用3倍放大镜。 4.1标记 4.1.1 涵盖范围包括周期，测试章，志超标记。 4.1.2标记应依客户图面或规范之规定，置于工作底片上指定位置，若客户无明确规定，则依工作底片设计于适当位置。 4.1.3盖印标记需清晰易辨识。 4.1.4盖印墨水需具抗化学性，非导电性及耐抗喷锡过程与清洗作业。 4.1.5盖印墨不得盖于已焊锡位置上。 4.1.6若因重工导致有测试章及无测试章发生混料，一律重测； AUO料号折断边上需加盖一测试章，FQC人员检验完后需将Q章盖于测试章旁，防止未测试板流出。 4.1.7测试章污染经FQC人员发现后挑出，交由测试人员重工，完成后再给FQC人员重新检验续流程。 4.1.8 针对V-CUT板，成型全检在V-CUT处画线（黑色），测试设立测试线，包装人员总叠全检在另一边V-CUT处画线（红色） 4.1.9 538系列的料号不允许修补（含补金和补漆），需用AVI及板弯翘检查机100%检验。 4.2文字 4.2.1 文字油墨颜色依客户指定或设计工程单位规定。 4.2.2 文字字体或图样需清晰且易辨识。 4.2.3文字油墨因印刷过程偏移，则容许沾染大锡垫，但不可沾染S.M.D，金手指和零件孔内 检验项目检验细项判定标准图示文字文字印刷印刷字体不得模糊导致无法辨识 应清晰容易辨识 (L22)文字ON PAD文字印刷不得ON PAD (特殊设计者除外)文字印错/漏印 文字印刷不得印错/漏印 (正确) (错误) 4.3基板表面 4.3.1基板脱层在十倍放大镜下，不允许胶片与胶片间或是铜层与胶片间有脱层起泡。 4.3.2粉红圈及白边现象在十倍放大镜下，不允许有脱层现象。 4.3.3基板表面异物，不允许有目视可观察到不透明异物或导电性杂质。 4.4线径 4.4.1线径的标准以客户所提供的原稿底片为参考依据，来决定最大和最小的允收条件。 4.4.2线路缺口不允许超过原稿底片±20%。 4.4.3线路上有针孔，凹陷或不规则形状时，不允许超过原稿底片±20%。 4.4.4使用工具为50倍目镜。 4.5线路间距 4.5.1依客户所提供的原稿底片，规定最小间距的需求，无规定者依设计工程为主。 4.5.2存在线路间距中的金属残渣，不允许超过原稿底片±20%。 4.5.3使用工具为50倍目镜。 检验 项目检验细项判定标准图示线路线路补线不可补线。线路短/断路不得短/断路线路不良线边粗糙、线路缺口、裂痕、针孔、不可超出线路宽度20% 线路导体突出部凸出后，线路导体间隔不可小于原间距之1/5线路变形线路不得扭曲、翘起、剥离变形4.6锡垫平环 4.6.1锡垫平环凹洞或变形不允许超过总面积的30%。 4.6.2锡垫平环残缺部份扔须维持最小锡垫2MIL之规定。 4.6.3导通孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫1MIL之规定。 4.6.4零件孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫2MIL之规定。 4.7 S.M.D锡垫和客户测试用的锡垫点 4.7.1喷锡需平整。 4.7.2锡垫不允许残缺。 4.7.3锡垫不允许沾染绿漆。 4.8孔 4.8.1非电镀孔不允许任何金属残留影响到孔径。 4.8.2非电镀孔孔壁不允许任何损伤变形。 4.8.3非电镀孔孔位与孔径以工程图面规定验收。 4.8.4电镀孔之孔径大小及允收标准以客户规格或工程图面规定验收。 4.8.5电镀孔之孔壁空洞不允许超过3个，且空洞的总面积不允许超过整个孔壁面积的10%。 4.8.6导通孔允许孔内塞锡，但不得凸出超过锡垫平面。 4.8.7导通孔如需塞孔，则塞孔率不得少于95%，且不得凸起。 4.8.8孔壁内不得呈现氧化或异色现象。