镀覆孔的质量控制和检测方法(doc 11).doc

学知网（），专注于提供优质的管理培训课程与服务。 海量管理资料下载，仅供学习研究之用，严禁用作商业用途。 镀覆孔的质量控制和检测方法??????????????????????? 随着微电子技术的飞速发展，多层和积层印制电路板在电子工业中获得广泛的应用，并且对可靠性的要求越来越高。而镀覆孔作为贯穿连接多层与积层式印制电路板各层电路的导体，其质量的优劣对印制电路板的可靠性有着很大的影响。因此，在印制电路板生产过程中对镀覆孔的质量控制和质量检测，对镀覆孔的质量保证起着非常重要的作用。? 在印制电路板制造程序中，对镀覆孔质量影响较大的工序主要是数控钻孔、化学沉铜和电镀等。要实行质量跟踪与检测，就必须根据不同的工序的特点，制定与建立控制要点和设立控制点，并采取不同的工艺方法和检测手段，实现随机质量控制。为更加深刻地了解各工序的工艺特性，就需分别加以研究与讨论。???????? ???????????????????????? 一．钻孔质量的控制 ? 钻孔是印制电路板制造的关键工序之一。对于钻孔工序而言，影响孔壁质量的主要因素是钻头的转速和进刀速度。要设定正确的钻孔工艺参数，就必须了解所采用的基板材料的性质和特点。否则所设定的工艺参数：转速、进刀速度等所钻的孔就达不到技术要求，严重的就会造成孔壁环氧钻污或拉伤，以致在后工序沉铜或电镀过程中产生空洞、镀瘤等缺陷。根据这种情况，就必须