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2. 高粱病害 高粱 (Sorghum) 学名 Sorghum bicolor(L.)Moench, 禾本科高粱属一年生草本植物。是我国主要农作物之一。我国栽培高粱的历史悠久 , 生产的高粱以粒用高粱为主 , 兼有糖用、饲用和工艺用。高粱根系发达、抗旱力强 , 耐涝、耐盐碱、耐瘠薄 , 适应性广。粒用高粱以食用为主 , 其营养成分、所含热量不亚于小麦和大米 , 高粱的饲用价值与玉米相近。高粱在工业上用途更加 泛 , 如酿制白酒、生产淀粉、造纸、制糖、制饴、纤维板等。从消费市场看 , 高梁的食用市场将变小 , 但饲用和工业用市场会大大扩展 , 看来种植高梁是创造经济效益、发家致富的重要途径之一。高粱主要分布在东北、华北。我国已报道的高粱病害有 30 多种 , 其中主要病害有黑穗病、 叶斑病、炭疽病、大斑病、病毒病等。 高梁立枯病 彩版 36·281 症状 主要为害幼苗。多发生在 2～3 叶期 , 病苗根部红褐色 , 生长缓慢。病情严重时 , 幼苗枯萎死亡 , 引致缺苗。 7～ 8 月生育中后期个别地块也有发生 , 为害根部 , 引致高粱烂根。 病原 Rhizoctonia solani Kühn 称立枯丝核菌 , 属半知菌亚门真菌。该菌不产生孢子 , 主要以菌丝体传播和繁殖。初生菌丝无色 , 后为黄褐色 , 具隔 , 粗 8～12μm, 分枝基部缢缩 , 老熟菌丝常呈一连串桶形细胞。菌核近球形或无定形 ,0.1～0.5 mm, 无色或浅褐至黑褐色。担孢子近圆形 , 大小 6～9 × 5～7(μm) 。有性态为 Thanatephorus cucumeris (Frank)Donk. 称瓜亡革菌 , 属担子菌亚门真菌。 传播途径和发病条件 病菌在土壤中存活 , 以菌丝体或菌核在土壤中越冬 , 是土壤传播病害。除为害高粱外 , 还可为害玉米、大豆、甜菜、陆稻等多种作物的幼苗或成株 , 引致立枯病或根腐病。 5 、 6 月份多雨的地区或年份易发病 , 低洼排水不良的回块发病重。 防治方法 参见玉米苗期根腐病。 高粱苗枯病 彩版 36·282 症状 高粱生长到 4～5 片叶子时即可发病。始于下部叶片 , 后向上扩展。染病叶片生紫红色条斑 , 渐联合 , 致叶片从顶端逐渐枯死 , 种子根变褐。 病原 Fusarium moniliforme Sheld. 称串珠镰孢 , 属半知菌亚门真菌。在 PDA 培养基上生长 快 , 子座黄色至褐色 , 气生菌丝白色至淡粉红色 , 具大小两种分生孢子。大型分生孢子新月形略弯 , 向两端渐尖削 , 顶端略钝 , 另一端较锐 , 具隔膜 3～4 个 ,3 隔膜者大小 22～39 × 2.5～3.5 (μm) 。小型分生孢子串球状 , 单胞 , 无色 , 长椭圆形或纺锤形 ,大小4～30 ×1.5～5(μm)。无厚垣孢子。有性态为 Gibberella fujikuroi (Saw.)Wr. 称藤仓赤霉 , 属子囊菌亚门真菌。病菌发育最适温度为 25 ℃ , 致死温度 54 ℃时 6 分钟 , 对阳光抗力强。 传播途径和发病条件 以菌丝体和厚垣孢子在患部组织或遗落土中的病残体上越冬。翌 年产生分生孢子 , 借雨水溅射传播 , 从伤口侵入致病。病部上不断产生分生孢子进行再侵染。 早春和初夏阴雨连绵 , 昼暖夜凉的天气有利发病。植地低洼积水 , 田间郁闭高湿 , 或施用未充分腐熟的土杂肥 , 会加重发病。 防治方法 参见高粱黑葱花霉根腐病。 高粱大斑病 彩版 36·283 症状 高粱大斑病是高粱产区常见叶部病害。主要为害叶片。 叶片上病斑长梭形 , 中央浅褐色至褐色 , 边缘紫红色 , 早期可见不规则的轮纹 , 大小 20～ 60× 4～10(mm), 后期或雨季叶两面生黑色霉层 , 即病原菌子实体。一般从植株下部叶片逐渐向上扩展 , 雨季湿度大扩展迅速 , 常融合成大斑致叶片干枯。 病原 Setosphaeria turcica (Luttr.)Leonard Suggs 称玉米毛球腔菌 , 属子囊菌亚门真菌。无性态为 Exserohilum turcicum(Pass.)Leonard et Suggs 称大斑凸脐蠕孢 , 属半知菌亚门真菌。异名 Helminthosporium turcicum Pass.等。本菌与玉米大斑病是同一个种两个不同的生理专化型。高粱专化型不侵染玉米 , 但玉米专化型能侵染高粱。 形态特征参见玉米大斑病。 传播途径和发病条件 病菌以菌丝体在病残体上越冬。翌年孢子萌发进行初侵染和再侵染 ,7 月可造成较重的为害。常温多雨的年份易流行 , 引致高粱大面积翻秸。 防治方法 (1) 选用抗大斑病的品种或赤杂 5 号、龙杂 4 号、松杂 1 号