半导体制造工艺_05光刻(下).ppt

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半导体制造工艺_05光刻(下)

光刻胶的一些问题;2、下层反射造成驻波,下层散射降低图像分辨率。;驻波对于光刻图形的影响;光刻步骤简述;光刻步骤详述;硅片对准,曝光;坚膜:10~30 min,100~140 ?C;Stepper Scan System;图形转移——刻蚀;图形转移——剥离(lift-off);去胶 溶剂去胶 (strip):Piranha (H2SO4:H2O2)。 正胶:丙酮;光源;248 nm;2、Reducing resolution factor k1;Alternating PSM Attenuated PSM ……;2.光学光刻分辨率增强技术(RET) ;OPC实例;3、离轴照明技术 OAI (off-axis illumination);Mask design and resist process;Lens fabrication;21;22;EUV;Minimum feature size ;EUV(Extreme ultra violet);反射式掩模版;电子束图形曝光;光栅扫描(左)和矢量扫描;电子束光刻问题:1)速度慢!;电子束光刻问题:2)电子散射及二次电子:线条宽束斑;电子束源: 热电子发射 场发射 光发射;电子束抗蚀剂;邻近效应;X射线图形曝光(XRL);35;X射线图形曝光的几何效应;???子束图形曝光;不同图形曝光方法的比较;各种图形曝光技术的比较如下;光刻总结

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