固体材料界面化学与物理3.pptVIP

第三章 界 面; 3.2 界面基本结构和特点 3.2.1晶界的基本结构和特点 一、晶界的基本结构;二、晶界特点 1).晶界处点阵畸变大，存在着晶界能。 ;3.2.2相界的基本结构和特点 一、相界的基本结构 共格相界 半共格相界 非共格相界 ;二、相界特点;润湿是固液界面的重要行为。润湿的热力学定义：固体与液体接触后能使体系的吉布斯自由能降低，称为润湿。润湿形式： 附着润湿 铺展润湿 浸渍润湿 ;二、润湿的表征液滴落在清洁平滑固体表面的Young模型。   ;3.4 界面热应力与热匹配 一、热应力的产生;2、热应力 式中：σ＝内应力（thermal stress），E＝弹性模量（elastic modulus），α＝热膨胀系数（heat expansion coefficient）， ＝弹性应变（elastic strain）。 这种由于材料热膨胀或收缩引起的内应力称为热应力。若上述情况是发生在冷却过程中，即T0 T，则材料中内应力为张应力（正值），这种应力会使杆件断裂。 ;例如，一块玻璃平板从373K的沸水中掉入273K的冰水溶液中，假设表面层在瞬间降到273K，则表面层趋于收缩，然而，此时内层还保留在373K，并无收缩，这样，在表面层就产生了一个张应力。而内层有一相应的压应力，其后由于内层温度不断下降，材料中热应力逐渐减小。;实际材料受三向热应力，三个方向都会有涨缩，而且互相影响，材料经受的温度变化越大，所产生的热应力也越大。一般用材料所能承受的最大温差表征其所能经受的最大热应力。;3、界面热应力;Mn-Zn铁氧体晶界上Ca、Si的偏析;第三章 界 面;界面是多晶材料的重要组成部分 陶瓷材料是由粉末经成型、烧结而制成的无机非金属材料，除存在不同程度的玻璃相外(也有一些陶瓷材料不存在玻璃相)．主晶相是典型的多晶材料，而且绝大多数是多晶多相材料。在这些材料中，界面是重要的组成部分。 在多晶多相材料中，晶界和相界的组成、形态、尺度、结构，对很多性能有极大的甚至是决定性的影响。这包括对机械性能如断裂强度、塑件形变、韧性、高温蠕变；电性能如电导及介电和铁电、压电性能等；光学性能如晶界散射对透光性能的影响等等。 ;陶瓷晶界的特殊性 晶界静电场 杂质在晶界含量 晶界缺陷 晶界上的非化学计量化合物 新相生成;杂质与陶瓷晶界 杂质对陶瓷晶界的影响 杂质对晶粒尺寸和晶界成分的影响 杂质在晶界的分布 ;第三章 界 面; 晶界的利用 利用晶界偏析制造透明陶瓷;耐热的透明陶瓷;利用晶界偏析制造高强度陶瓷 ;利用晶界扩散制造晶界层陶瓷电容器(BLC) ;利用晶界势垒制造敏感功能陶瓷 ;利用晶界变化促进材料烧结、提高材料强度;二.金属材料中的界面 晶界偏聚与材料脆性 晶界与金属材料的高温氧化 晶界在金属氧化中的正效应 晶界在金属氧化中的负效应 晶界在金属氧化中的双重效应 ;陶瓷材料界面（晶界）与金属材料界面（晶界）的比较;不同处： 1．从化学键角度看：陶瓷与金属有本质不同，多数陶瓷材料是以离子键和共价键为主的，荷电的缺陷通常局域在某些位置和地区。极少量自由电子或空穴作载流子外，不象金属中存在着自由电子气。总体中不荷电的陶瓷块材可以在局部区域形成静电场，如在晶界有空间电荷及晶界电位，金属中则不存在。 ? 2．在铁电体这样的陶瓷材料中，其晶胞具有自发极化的特点。其自发极化方向可以因外电场而改变。而且材料在不同温度具有顺电相(无自发极化强度)与铁电相的转变。在多晶铁电材料的相变过程小，往往不是所有晶胞都在向同一个方向产生自发极化，而是形成一些自发极化方向不同的，而且又有一定规律的小区域，这种微区就称为电畴。两个电畴之间形成畴界。铁电畴和畴界的存在及其运动影响铁电材料的一系列性能，成为陶瓷界面研究的一个专门领域。;3．烧成是陶瓷制品的最重要工艺步骤，很少有陶瓷材料是不依赖烧结来制成的。在烧成过程中存在有非常复杂的物理化学反应，除粉料预烧工艺以外．有不少材料，烧成阶段仍旧有合成反应需要最终完成。致密化则是陶瓷烧成的主要目标，因此烧成过程伴随固—固、固—液相反应，都有晶粒的重排、合并、长大及晶界的变迁。研究这个过程不仅对于陶瓷材料界面的形成过程及其特征的了解是必要酌．而且是陶瓷工艺理论的重要内容。 ?4．陶瓷晶界还有另外的