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Chapter 2積體電路生產的簡介;目標;積體電路生產流程;生產廠房的成本;晶圓良率;晶粒良率;封裝良率;整體的良率;生產廠房為何賺(賠)錢;生產工廠如何賺 (賠 ) 錢;Question;解答;生產量;缺陷與良率;良率和晶粒尺寸;晶圓產品的解說;晶圓產品的解說;無塵室;無塵室;無塵室等級;無塵室等級;依聯邦標準209E定義所制定之空氣含微粒子的潔凈等級表;光罩上粒子污染效應;粒子污染的效應;無塵室結構;最少化微粒環境;最少化微粒環境的無塵室;更衣區;積體電路製程流程圖;半導體生產工廠的平面圖;半導體生產工廠基本平面圖;濕式製程;;垂直爐管;軌道步進機整合示意圖;具備蝕刻和光阻剝除反應室的群集工具;具備介電質化學氣相沉積(CVD)及回蝕刻反應室的群集工具;具有氣相沉積(PVD)反應室的群集工具;乾進、乾出多研磨頭的化學機械研磨(CMP)系統;製程區和設備區;測試結果;晶片接合結構;打線接合製程;打線???合製程;帶有接合墊片的積體電路晶片;IC晶片封裝;具有金屬凸塊的積體電路晶片;覆晶封裝;凸塊接觸;加熱和凸塊融熔;覆晶封裝技術;塑膠封裝的封膠空腔截面圖;陶瓷封裝;概要