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第3章存储器;微型计算机中存储器的作用;本章主要内容;§3.1 存储器概述;存储器的类型;两大类——内存、外存;存储器的性能指标;现代微机系统的存储器分级结构;为什么需要高速缓存?;存储器的层次结构;§3.2 随机存取存储器RAM;内存/主存储器的分类;随机存取存储器(RAM)特点及分类;半导体存储器芯片的结构-典型的RAM的示意图;(1) 存储体
一个基本存储电路只能存储一个二进制位。
将基本的存储电路有规则地组织起来,就是存储体。
存储体又有不同的组织形式:
--将各个字的同1位组织在一个芯片中, 如:8118 16K*1(DRAM)
--将各个字的 4位 组织在一个芯片中, 如:2114 1K*4 (SRAM)
--将各个字的 8位 组织在一个芯片中, 如:6116 2K*8 (SRAM)。
(2) 外围控制电路
地址译码器、I/O电路、片选控制端CS 、输出缓冲器等;单译码方式
双译码方式;§3.2.1 静态存储器(SRAM); Q1、Q2 组成一个R-S触发器,
Q3、 Q4 作为负载电阻,
Q5、 Q6 作为控制门(X向译码)。
注意:若双向译码,还需增加Q7、 Q8 作为控制门(Y向译码)。
;典型SRAM芯片;;SRAM 6264芯片逻辑符号;6264芯片的主要引线;6264的工作方式和工作过程; 存储器读时序图; 存储器写时序图;8086/8088读周期时序;8086/8088写周期时序;6264芯片与系统的连接--类比居民小区寻找10- 508;译码电路; (1)全译码法 片内寻址未用的全部高位地址线都参加译码,译码输出作为片选信号。
全译码的优点是每个芯片的地址范围是唯一确定,而且各片之间是连续的。缺点是译码电路比较复杂。
(2)部分译码 用片内寻址外的高位地址的一部分译码产生片选信号。
部分译码优点是较全译码简单,但缺点是存在地址重叠区。
(3)线选法 高位地址线不经过译码,直接(或经反相器)分别接各存储器芯片的片选端来区别各芯片的地址。
它的优点是电路最简单, 但缺点是也会造成地址重叠,且各芯片地址不连续。
;全地址译码;全地址译码例;部分地址译码;部分地址译码例;使用译码器的应用举例;74LS138的真值表(注意:输出低电平有效)
可以看出,当译码允许信号有效时,Yi是输入A、B、C的函数,即 Y=f(A,B,C);应用举例(续):;线选地址译码;全译码示例;部分译码示例;线选译码示例;§3.2.2动态随机存储器DRAM;数据以电荷形式存于电容器上,三极管作为开关。
(1)写入时,行选择线为 1 ,Q导通,C充电/放电;
(2)读出时,行选择线为 1 ,电容C上电荷通过Q送到数据线上,经放大,送出;
(3)需刷新,逐行进行(行选1时选中,内部进行,刷新放大器读出再重写C,不改变C原来状态)。刷新周期通常为2ms~8ms,刷新电路做在片外/片或模块内
;常见DRAM的种类:
(1) SDRAM——它在1个CPU时钟周期内可完成数据的访问和刷新,即可与CPU的时钟同步工作。SDRAM的工作频率目前最大可达150MHz,存取时间约为5~10ns,最大数据率为150MB/s。
(2) RDRAM——由Rambus公司所开发的高速DRAM。其最大数据率可达1.6GB/s。
(3) DDR DRAM——是对SDRAM的改进,它在时钟的上升沿和下降沿都可以传送数据,其数据率可达200~800 MB/s。
……
RAM的3个特性:
(1) 可读可写 非破坏性读出,写入时覆盖原内容。
(2) 随机存取 存取任一单元所需的时间相同。
(3) 易失性(挥发性) 当断电后,存储器中的内容立即消失。;典型DRAM芯片2164A;2164A引脚与逻辑符号;主要引线;三种操作;DRAM读时序;DRAM 2164的读周期;DRAM 2164的写周期;DRAM 2164的刷新;§3.3 只读存储器(ROM);掩膜ROM: 信息制作在芯片中,不可更改
PROM: 允许一次编程,此后不可更改
EPROM: 用紫外光擦除,擦除后可编程;
并允许用户多次擦除和编程
EEPROM (E2PROM):采用加电方法在线进
行擦除和编程,也可多次擦写
Flash Memory (闪存):能够快速擦写的
EEPROM,但只能按块(Block)擦除
;§
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