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计算机组成原理
武汉科技大学
计算机科学与技术学院
;第三章 多层次的存储器;3.1 存储器概述;4. 按信息易失性分 ;半导体存储器类型;3.1.2 存储器的分级;各级存储器之间的关系;3.1.3 主存储器的技术指标;指 标 ;3.2 SRAM存储器;3.2.1 基本的静态存储元阵列;地址译码器
——双译码(二级译码)
x向(A0~A7 ) 、y向( A8~A14 );3.2.3 读/写周期波形图;例1:SRAM的写入时序如图。其中R/W是读/写命令控制线,当R/W线为低电平时,存储器按给定地址把数据线上的数据写入存储器。请指出该写入时序中的错误,并画出正确的写入时序图。;3.3 DRAM存储器;3.3.1 DRAM存储元的记忆原理;与SRAM相比,增加的部件:;1. 读周期、写周期
——从RAS下降沿开始,到下一个RAS的下降沿为止的时间(连续两个读周期的时间间隔),通常取读周期=写周期;2. 刷新周期
刷新周期:典型值2ms、8ms?16ms;某些器件可大于100ms
刷新操作以行为单位进行
刷新方式
集中式刷新
分散式刷新
异步式刷新;集中刷新方式;分散刷新方式;异步刷新方式;3.3.4 存储器容量的扩充;用8K×1的存储器芯片组成8K×8位(位扩展)????;用16K×8的存储器芯片组成64K×8位(字扩展);用16K×4的存储器芯片组成64K×8 (字位同时扩展);3、存储器模块条(内存条)
类型——SD、DDR、DDR2、DDR3
封装——有30脚、72脚、100脚、144脚、168脚、184脚、240脚(DDR2、DDR3)
30脚——8位数据线,容量256KB~32MB
72脚——32位数据总线
100脚以上——既用于32位又用于64位数据总线,容量4MB~512MB
DDR3单条容量可达32GB;1. FPM-DRAM(快速页模式DRAM)——程序的局部性原理
页——同一行地址的所有列地址单元集合
读写周期中,首先由RAS确定行地址,然后在同一页中不再改变行地址(RAS保持有效),直接由CAS选定不同的列地址;2. CDRAM(带高速缓冲存储器cache的动态存储器)
——在DRAM芯片内集成一个小容量的SRAM;3. SDRAM(同步型动态存储器)
SDRAM的操作要求与系统时钟同步,在系统时钟的控制下从CPU获得地址、数据和控制信息,即:它与CPU的数据交换同步于外部的系统时钟信号,并且以CPU/存储器总线的最高速度运行,不需要插入等待状态
SDRAM基于双存储体系(甚至是多体系)结构——内含两个交错的存储阵列,允许两个内存页面同时打开;[例] CDRAM内存条组成实例
用8片1M×4位的CDRAM构成1M×32位(4MB)的存储模块;增加附加位(同数据位一起写入DRAM中保存);3.4 只读存储器和闪速存储器;1. 掩膜ROM;16×8位ROM阵列结构示意图;掩模ROM逻辑符号及内部逻辑框图;2. PROM(用户可编程一次);以浮栅雪崩注入型MOS管为存储元的EPROM;G1——浮置栅,无引出线;G2——控制栅,有引出线
若漏极D端加约几十伏的脉冲电压,则沟道中的电场足够强,会造成雪崩,产生很多高能量电子;此时,若G2栅上加正电压,则沟道中的电子穿过氧化层注入到G1栅,使G1栅积累负电荷
G1栅周围都是绝缘的二氧化硅层,泄漏电流极小,所以一旦电子注入到G1栅后,能长期保存
;3. EPROM;读出——读出电路采用二维译码方式:x地址译码器的输出xi与G2栅极相连,以决定T2管是否选中;y地址译码器的输出yi与T1管栅极相连,控制数据是否读出;当片选信号CS为高电平时,方能读出数据
写“0”——xi和yi选择线为高电位,P端加20多伏的正脉冲,脉冲宽度为0.1~1ms;EPROM实例——2716为例
容量:2K ×8位,地址线11根:7条X译码、4条Y译码
数据线8根D7~D0 ;带输出缓冲器;2716工 作 模 式;4. 电擦除可编程E2PROM(Electrical EPROM);4. EEPROM;——高密度非易失性的读/写存储器
既有RAM的优点,又有ROM的优点;“0” :当控制栅加足够的正电压,浮空栅将储存许多电子而带负电——定义为存储元处于0状态
“1” :控制栅不加正电压时,浮空栅只有少许电子或不带电荷——定义为存储元处于1状态;所有存储元的原始状态为“1”
编程(写)操作:使某些存储元改写成“0”——控制栅C上加正电压;保持“1” 的存储元,控制栅不加正电压
一旦存储元被编程,存储的数据可保持100年之久;读取操作:控制栅加正电压,浮空栅上的负电荷量将决定MOS管是否导通;若存储元原存1,晶体管导通,读出电路检测到有电流 ;若原存0,晶体管不导通,无电流
擦除操作:
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