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Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 时间:2008-08-05 ? 来源: ? 作者:BabyKing ? 点击：?9433?? 字体大小:【 HYPERLINK javascript:doZoom(16) 大? HYPERLINK javascript:doZoom(14) 中? HYPERLINK javascript:doZoom(12) 小】 ??? 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。1、PAD即元件的物理焊盘??? pad有三种： ?Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 ?Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。 ?Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。3、PASTEMASK：胶贴或钢网。4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从 HYPERLINK / 免费下载。?Thermal Relief：通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。Anti pad：通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。SOLDERMASK：??通常比Regular Pad尺寸大4mil。PASTEMASK：通常比Regular Pad尺寸大4mil。FILMMASK：?似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK 直???一样。 直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：??? 所需要层面： Regular Pad Thermal Relief Anti pad SOLDERMASK PASTEMASK FILMMASK 1）BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置2）DEFAULT INTERNAL尺寸如下其中尺寸如下：DRILL_SIZE = PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL?Regular Pad = DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE50)（0.4mm 1.27）Regular Pad = DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE=50)（0.76mm 1.27）Regular Pad = DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mmSOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mmPASTEMASK = Regular Pad??（可以不要）?Flash Name: TRaXbXc-d?其中：a. Inner Diameter: Drill Size + 16MILb. Outer Diameter: Drill Size + 30MILc. Wed Open: ?? 12?(当DRILL_SIZE = 10MIL以下）?????????????????????