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材料 1、铜箔基材CCL 覆盖铜箔的PI基材，具有导体及绝缘特性。 分类： 按铜层种类/特性分类 种类整卷图示 铜面结构图 特性 Ra 铜 （压延铜）  片状结构纯度：99.9% 延伸性较好 弯曲性强 成本高 表面粗糙 ED 铜 （电解铜）  柱状结构纯度：99.8% 延伸性较差 弯曲性差 成本低 表面光滑 高延电解铜箔 其特性介于上面两者之间 发展趋势：高弯曲压延铜（延展性是普通七倍） 精细及超精细图形制作用电解铜箔（蚀刻后更均匀，残铜少，喷镀法） 压延合金铜（导电性好，接近纯铜，机械性，热稳定性好于常规压延材料） 按铜层厚度分类 规格厚度(oz)一般规格1/2 1特殊规格1/4 1/3 2 其它（依客户要求） 按有无结合胶分类 3层 铜 胶 PI 2层 铜 PI 按PI厚度分类 规格厚度(mil)一般规格1/2 1特殊规格2 其它（依客户要求） 按PI种类分类 厂商商品名称特点杜邦（美） DupontKapton H传统商品Kapton E高尺寸稳定性、低吸附性钟渊化学（日） Kaneka Apical AH传统商品Apical NPI尺寸稳定性、低吸附性Apical HP高尺寸稳定性、低吸附性宇部兴产（日） UBEUPILEX S高尺寸稳定性、低吸附性U液态树脂液态聚酰亚胺三井化学（日）NEOFLEX供制造无胶粘剂型挠性电路板新日铁化学（日）ESPANEX供制造无胶粘剂型挠性电路板 按结合胶种类分类 种类耐温性耐化性吸附特性电气特性剥离力挠折性价格Polyester 涤纶较弱较好较弱优秀优秀较好低Acrylic 丙烯酸优秀较好较好优秀优秀较好高Modify Epoxy 改性环氧树脂较好较弱较好优秀优秀较好一般Butyral Phenolic较好较好较弱较好较好较好一般 常见规格 （1）三层 种类 铜层结合层PI层俗称图示结构数量厚度oz厚度um厚度mil 有 胶 铜  RA 及 ED 单面板 1/2 181/2111/21 双面板1/2 121/2111 （2）两层 种类铜层结合层PI层俗称图示结构数量厚度oz厚度um厚度mil 无 胶 铜 ED单面板 双面板1/3 01RA单面板ED单面板 双面板1/41RA单面板1/21/2RA、ED单面板 双面板1RA11 2、覆盖膜CVL 覆盖胶层的PI基材，有绝缘及接着的特性。 结构： PI ADH 聚酰亚胺PI与聚酯PET比较 单位聚酰亚胺PI聚酯PET张力N/mm2172172延伸率 %70120尺寸变化mm.m-12.55.0表面电阻mΩ10^510^5抗电强度MV.m-12525介电系数1KHZ4.04.0吸湿性%4.00.8耐热℃350180 常见规格 总类PI厚度（mil）胶厚度（um）总厚度（um）1115282253831/2255043560 作用：1）保护 HYPERLINK /s?wd=%E9%93%9C%E7%AE%94hl_tag=textlinktn=SE_hldp01350_v6v6zkg6 \t _blank 铜箔不暴露在空气中，避免 HYPERLINK /s?wd=%E9%93%9C%E7%AE%94hl_tag=textlinktn=SE_hldp01350_v6v6zkg6 \t _blank 铜箔的氧化； 2）为后续