自修复体系介绍.ppt

目录;1.需求背景;2.自修复材料体系;3.微胶囊DCPD自修复体系-特殊核壳结构;4.微胶囊-DCPD自修复机理;4.微胶囊-DCPD自修复机理;5.微胶囊设计历程;5.微胶囊设计历程;第一，既不与囊芯发生反应也不与埋置在基体中的催化剂反应； 第二，在保持基本物体自身构架的条件下保证外壳材料的热力学的稳定性和力学性能良好，同时还能够在复合材料成型过程中稳定存在； 第三，囊壁对覆囊芯的包覆率要高； 第四，具有良好成膜性，可以减少或避免微胶囊的囊芯缓慢释放的情况发生。;需要形成一个具有两相界面的亚稳定体系，然后在连续相中加入可聚合或可成膜高分子，在分散相与连续相界面处聚合或沉降形成壳结构，最终微胶囊化 原位聚合，界面聚合（对单体的要求更苛刻） 利用聚电解质自吸附的原理在油水界面层形成凝胶颗粒，促进乳液趋于稳定，提高微胶囊的产率和性能 具有较多负电性原子的壁材高分子，（O、N 原子）增加静电吸附作用，以利于壁材单体从体系的连续相中向分散相-连续相界面处移动。 ;原位聚合法-乳液聚合工艺制备;壁材与环氧树脂基体之间的界面性能好坏直接决定微裂纹在材料内部扩展时微胶囊是否会破裂，而不是扩展到界面处便沿着界面的薄弱处绕过微胶囊，使微胶囊失效。 壁材的化学结构中具有一定量的羟基和胺基，对环氧树脂基体与壁材之间的界面性能具有一定的增强作用。 ; 聚脲甲醛（热固性树脂） （具有良好的致密性、强度、抗渗透性） 可采用原位聚合法 ;（1）脲和甲醛在碱性催化剂的存在下，发生加成反应，形成水溶性的一羟甲脲和二羟甲脲;聚脲-甲醛微胶囊合成的工艺流程如图 2-2 ;缺陷 用脲醛树脂制备胶囊耗时长、过程较复杂，囊壁利用率不高． 脲醛树脂本身的耐热性有限 为使胶囊具有足够的机械强度和较高的芯含量，通常囊壁较厚，粒径较大，且胶囊表面为多核结构、形状不规则． 大尺寸的胶囊不适宜在高纤维含量的复合材料中使用，常导致复合材料本身的性能显著下降 ;采用三聚氰胺代替或部分代替尿素作为囊壁材料或以三聚氰胺一甲醛树脂代替脲醛树脂，可以发挥其交联密度相对较??的优势，增加囊壁的热力学和机械稳定性 其固化后无色透明、在沸水中稳定、耐高温、无腐蚀性 具有自熄性、抗电弧性 结晶温度与其理论值相差很小，能重复实现融化和凝结 与树脂有较好相容性 树脂来源广泛,价格低廉 三聚氰胺甲醛树脂 通过原位聚合法实现， 制备过程更为简单 ;三聚氰胺甲醛树脂;5.微胶囊设计历程;Grubbs催化剂体系;第1代催化剂;第2代催化剂;第3代催化剂;石蜡包裹改性;5.微胶囊设计历程;微胶囊浓度和尺寸;5.微胶囊设计历程;囊芯材料改性展望;囊芯材料改性展望;囊芯材料改性展望;谢 谢 观 看