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深圳金铂利莱科技等离子体技术应用性研究
等离子体技术应用性研究;目录;1、等离子体的发展历史;固体 ? 液体 ? 气体 ? 等离子体 施加能量 施加能量 电场能量电离;等离子的定义;纯氧等离子体的模型;等离子体的建立系统(PCB行业); 等离子体技术在印制线路板中的主要作用：
清洁作用；
活化作用；
凹蚀作用；;【清洁作用Cleanning】 ;【活化作用Activation】 ;【凹蚀作用Etching】 ;印制线路板等离子体技术工艺气体组合;4、等离子体技术在各种印制线路板方面的应用;高频微薄板;PTFE聚四氟乙烯;提高PTFE表面的润湿性能常用的表面改性方法：;;等离子体表面改性对PTFE材料的改性实验;利用SEM扫描电镜将等离子处理前后的孔壁的基材表面进行分析 ;利用SEM扫描电镜将等离子处理前后的基材表面进行局部放大图：;实验结果分析;PTFE材料的亲水性实验;采用PTFE光板进行等离子处理后沉铜对比图片 ;PTFE板材通孔等离子处理后沉镀铜对比图片 ;PTFE板材进行阻焊涂覆前后的对比图;结论;复合介质板;软硬结合板 ;针对于聚酰亚胺(PI)的缺点，那么在制作软硬结合板时就会遇到以下问题;软硬结合板压合后的拉力测试实验;实验样品如下：;结论;软硬结合板PTH前孔处理;高锰酸钾溶液除胶不净，导致内层断路现象;等离子除胶渣效果图;等离子处理后的局部放大图;柔性线路板;等离子技术在PTH前的处理;;;;;在柔性线路板的制作后期，很多板材需要补强，补强的材料有非金属和金属之分，非金属主要以FR-4板材为主，金属则是钢片或者铝片为主。;压合完毕后，用拉力测试机进行拉力测试;拉力测试数据;沉金镀金前后，SMT贴片前后;等离子清洗的工艺方法 ;放大图片如下;;;;HDI盲孔板 ;等离子清洗相对于传统药水清洗的优点在这里表现非常突出 ;等离子处理参数及实验切片;激光LASER钻孔后，等离子处理前图片;等离子处理后 沉镀铜前切片;经等离子清洗后 沉铜镀铜后切片 ;未经等离子清洗直接沉铜镀铜后切片;六层软硬结合板，外加HDI激光盲孔技术应用实例;5、等离子技术在现代工业生产中的其他应用; TKS!
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