第12章 表面微细加工技术-用
第12章 表面微细加工技术;;;; 1987年,UC Berkeley 研制的硅静电马达( 转子直径120微米,电容间隙2 微米) 问世,引起轰动。专家预言,它的意义可与当年晶体管的发明相比。;;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;12.1光刻加工;12.1.1光刻;(a)涂胶(b)曝光(c)显影、烘片(d)蚀刻(e)剥膜 ;;;1、光学光刻法;1 掩模的制造
2 光刻胶的涂覆
3 预烘
4 曝光;底膜处理;光刻胶的涂覆;预烘;曝光;曝光光源选择;显影与坚膜;刻蚀;湿法刻蚀是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术。
特点:
1:具有优良的选择性。
2:各向同性腐蚀;;去胶;12.2其他微细加工方法;;;;;;LIGA工艺;准LIGA技术( LIGA—like工艺);12.2.2机械微细加工;*;*;*;12.2.3放电微细加工;12.2.4激光微细加工;图3-48 激光加工微型工件实例
(a) 激光在钛合金管上切的槽;(b) 激光在头发上刻的字 ;10.2.5电子束微细加工;;;12.2.6离子束微细??工;;;12.2.7超声波微细加工;12.2 微细加工技术典型应用实例;12.2.2 微型机电系统;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*
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