第2章 材料凝固理论1
第二章 材料凝固理论;单晶生长理论及技术关系到半导体工业中大规模集成电路的规模和效益
凝固界面理论关系到人工制备复合材料技术的关键
快速凝固理论关系到金属激光表面重熔和上釉的成败
凝固的一般理论关系到铸件质量和成本优劣;铸造过程示意图;砂型铸造合箱后的示意图;浇注过程及铸件;造型及浇注过程;砂型视图;芯盒、型芯、木模和铸件;凝固:物质从液态到固态的转变过程。
若凝固后的物质为晶体,则称之
为结晶。
凝固过程影响后续工艺性能、使用性能和寿命。
凝固是相变过程,可为其它相变的研究提供基础。; 凝固成形工艺是完成凝固成形的关键,影响成形工艺的参数主要可以从以下几方面进行分析:
;第一节 材料结晶的基本规律;第一节 材料结晶的基本规律;第一节 材料结晶的基本规律;一、状态函数
与过程变化无关的热力学函数。;内能(U):物质体系内部所有质点的动能和势能之和
焓(H):体系等压过程热量的变化
熵(S):体系热量与温度的商值,是体系无序程度的量度
Gibbs自由能(G):体系恒温等压下的一种能量
Helmholtz自由能(F):体系恒温定容下的一种能量;二、状态函数间的关系;三、自发过程及其判据;;Helmholtz自由能最低原理;Gibbs自由能判据;; 指液态金属某些微观区域形成稳定存在小晶核的过程。分为自发形核和非自发形核两种。;一、自发形核;;原子半径与Gibbs自由能的关系; 临界形核功相当于表面能的1/3,这意味着固、液之间自由能差只能供给形成临界晶核所需表面能的2/3,其余1/3的能量靠能量起伏来补足。;二、非自发形核; f(?)是几何因子,仅与几何参量有关。一般0 ≤ ? ≤ 180°,故0 ≤ f(?) ≤ 1。;;三、形核剂:
能作为形核剂的条件有四点。
1. 失配度小;2. 粗糙度值大;第四节 晶核的长大 ;一、固液界面结构; (a)粗糙界面 (b)光滑界面
界面在原子尺度上的差别;
(a)粗糙界面 (b)光滑界面
界面的宏观形态;简单立方晶体的长大过程示意;侧向生长 ? 光滑界面 ;0;;;不同生长方式生长速率与动力学过冷??的关系
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