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精美特镀二厂;产品应用;? 用于LCD或手机上的显示玻璃，用溅射方法 在玻璃上镀ITO(Indium-Tin Oxide)等材质 的单层或多层薄膜的产品 单层：TN/STN ITO、PDP ITO 多层：触摸屏、PDP-Filter、P-TV Mirror，用于TFT的Cr镀膜 ARAS Film;■ ITO 4.5Ω产品结构;■ ITO 10Ω产品结构;;;镀膜原理;■ 镀膜分类;■ 镀膜分类;;? 沉积方法 - 物理沉积 (Physical Vapor Deposition, PVD) - 化学沉积 (Chemical Vapor Deposition, CVD) 在沉积的过程中形成新的化合物 ? 什么是溅射？ 高能粒子撞击固体表面时，固体表面的原子与撞击粒子弹性或者非弹性冲突后，固体表面的组成原子从表面跳出的过程 把靶材（阴极）分裂成原子，然后将原子沉积在玻璃面上 ;?? 首先把沉积物质转换成气体，换句话说利用加速的离子冲突，使基础物体从靶材中跳出的过程。 为了把溅射气体(Ar：惰性气体，与内部物质间的化学反应最少，离子质量比较合适）转换成加速粒子，需要利用辉光放电形成等离子体，把Ar气体离子化并在电场作用下加速成Ar+轰击靶材，使靶材的粒子溢出。;? 什么叫等离子体? - 等离子体(等离子态、电浆、英文：Plasma）：是一种电离的气体，由于存在电 离出来的自由电子和带电离子，具有很高的电导率，与电磁场存在极强的耦合作用。等离子态在宇宙中广泛存在，常被看作物质的第四态 - 辉光放电生成及维持等离子体（辉光放电是低气压下的气体放电）;磁铁的排列方向为N→S → N → S → N → S极，形成左右对称的靶材消耗，但根据磁铁排列及磁极之间的宽度，靶材消耗的宽度也不同;要沉积的物质叫靶材，在真空室里注入Ar等惰性气体后，在靶材上施加负电压，Ar气体体被激活形成等离子体。等离子体中的Ar+离子利用电引力移动到阴极方向 ，这时靶材表面原子会跳出并沉积在玻璃基板上。这样的过程，通过很多离子反复发生，叫溅射沉积。;;●?ITO镀膜玻璃的定义 ?????- ITO是Indium Tin Oxide的缩写，是In2O3-SnO2系列化合物的一种。其中I表示 In2O3，T表示SnO2,一般Sn（即Tin)的含量约为10%， 用溅射 的方法把材 质镀在玻璃板上，并应用在显示器件上的玻璃叫ITO镀膜玻璃。 ? ????1) 特性 ??????- 透光率良好，电阻系数低。 ??????- 导电性及蚀刻性良好。 ??????- 以透明导电性薄膜及容易轻量化而扩大应用范围。 ??????- 可以形成超薄膜且再现性突出，所以可以镀膜的物体很多。 2) ITO镀膜玻璃的结构;??????※具有导电性的材质： ??????1) 金 ?属：通过自由电子的移动具有导电性。 ??????2) 半导体：电子或者孔穴持有部分导电性。 ??????3) 绝缘体：满带的电子持有导电性，但几乎没有电子的移动，所以不导电。 ?????※ITO?具有导电性的原因 ??????? ITO是 In2O3 被 SnO2 置换，如同下面反应式。;■ 镀SIO2膜的必要性;■ 基板成份;○ 什么是 RF 溅射？ 使用绝缘体电极，利用交流电源，周期性施加正负电压在靶材表面不累计离子和电子的情况下，维持辉光放电的方法。 ○.反面发生异物原因 RF电源周期性变化正负电压的同时，电子的流动要流畅，而且以一定的状态存在，但部分部件受污染后发生电阻差，所以电子会集中在一起，这样会发生电击现象并粘贴在部件上而形成污染源，当该污染物粘贴到玻璃上时，就形成了异物缺陷。 ※.妨碍电子移动的因素 - 阴极绝缘 - 框架绝缘 - 匹配 - 部件污染; 氧化物或者绝缘体作为靶材时DC溅射无法进行，但RF溅射可以解决这种问题，特别是氩气压力低的时候也可以维持等离子体[Plasma]。 RF电源除了对金属材质进行溅射外，也可以对非金属、绝缘体、氧化物等材质进行溅射，主要使用13.56?的高频电源。;基板介绍;常规产品厚度：1.1mm，0.7mm，0.55mm， 0.5mm 0.4mm，0.3mm;■ ITO基板种类;■ 基板成份;■ 基板成份作用;■ 基板成份作用;■ 基板生产路线;■ 基板成型技术对比;;■ 浮法流程;■ 浮法流程;;■ 溢流法法流程;　　流孔下引法制程每日能生产5 ~ 2 0公吨厚度0.0 3 ~ 1.1㎜的超薄平板玻璃，因铂金属无法承受