传感器探头部分封装灌封固化后胶膜硬导热胶水.docVIP

传感器探头部分封装灌封固化后胶膜硬导热的胶水 一、高温环氧保密导热灌封胶特性 ★ 研泰牌高温环氧保密导热灌封胶为黑色，常温固化，流动性好、容易渗透进电子电器产品元器件的间隙中； ★ 可常温或加温固化，固化速度适中； ★ 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好； ★ 固化物耐高温、耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ★ 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 ★ 短期耐温420℃，长期耐温360-400℃。流动性好，适用于整体电路灌封。 二、高温环氧保密导热灌封胶用途 ★ 研泰牌高温环氧保密导热灌封胶为双组份，是专业针对需要导热、阻燃又需要保密的精密电子元器件的特征而研发生产的保密胶粘剂。 ★ 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用； ★ 广泛应用于电子线路板、电子控制器、汽车通讯、控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封；技术咨询：138 2724 8571 三、高温环氧保密导热灌封胶技术参数 ??型号胶体颜色粘度（CPS）（25℃）调胶比例可操作时间（25℃）固化时间（25℃）耐温性（℃）保质期（25℃）包装规格THG8638A：黑色液体A：120004：130分钟25℃×24h 80℃×1h-60至+4006个月25kg/组 A:20KG B:5KGB：黑色液体B：120完全固化24小时固化后参数硬 度Shore D弯曲强度kg/mm2抗拉强度 kg/mm2抗压强度 kg/mm2吸水率 25℃ %24小时78~8514~1612~1320~23﹤0.1冲击强度kg/mm2/cm体积电阻 25℃ Ohm-cm表面电阻 25℃ Ohm耐电压 25℃ Kv/mm导热系数8.50.38X10150.2×101515~181.50 注：以上参数因不同材质，表面清洁度，温差等因素的影响，强度、固化速度略有差异，数据仅作参考。 四、高温环氧保密导热灌封胶使用方法 ★ 要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁； ★ 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体???比，A、B剂混合后需充参数：138.272.48.571 分搅拌均匀，以避免固化不完全； ★ 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液； ★ 固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。 ★ 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。 五、高温环氧保密导热灌封胶注意事项 ★ 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量； ★ 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完； ★ 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的 时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用； ★ 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净； ★ 工作场所保持通风，避免儿童接触。 ★ 未使用时勿装两胶混合，使用完勿将胶帽盖错。 ★ 贮存于阴凉、干燥、通风处并远离高温。 ★ 用户批量使用时，请先做试验。避免因操作不当而影响粘接??果。