6.集成电路封装与测试.doc

一、芯片互联技术 载带自动焊的分类及结构特点？ 答：TAB按其结构和形状可分为 Cu箔单层带：Cu的厚度为35-70um， Cu-PI双层带 Cu-粘接剂-PI三层带 Cu-PI-Cu双金属 载带自动焊的关键技术有哪些？ 答：TAB的关键技术主要包括三个部分： 一是芯片凸点的制作技术； 二是TAB载带的制作技术； 三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线的焊接术。制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外，还可以单独进行倒装焊（ＦＣＢ） 比较各种芯片互联方法的优缺点？ 答：（1）：引线键合（WB）特点：焊接灵活方便，焊点强度高，通常可以满足70nm以上芯片的焊区尺寸和节距的需要。 （2）：载带自动焊（TAB）：综合性能比WB高，TAB技术可以作为裸芯片的载体对IC芯片进行老化、筛选、测试，使组装的超大规模集成电路芯片被确认是好的芯片。这就可以大大提高电子产品特别是MCM的组装成品率从而大幅度降低电子产品的成本。 （3）：倒装焊（FCB）：芯片面朝下，将芯片焊区与基板焊区直接相连。在裸芯片上的电极上形成焊料凸点，通过钎焊将芯片以电极面朝下的倒装方式安装在多层布线板上，由于不需要从芯片向四周引出I/O端 子，可布置更多的端子，互联线的长度大大缩短，减小了RC延迟，可靠性提高上的电极上形成焊料凸点，通过钎焊将倒状方式实装在多层布线板上，由于不需要从芯片向四周引出I/O端子，可