Chapter 3 复合材料的界面基础与界面理论 2012.ppt

复合材料界面及应用;Outline;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;复合材料界面理论;借用弹塑性力学的剪滞模型对弹塑性界面系统进行分析。 取纤维和基体组成的界面很微小的一段: 纤维直径为df；纤维和纤维之间的基体厚度为?（?=d0-df）；界面的剪应力为?i；微区一端的基体中所受的张应力为?R，另一端所受的张应力为?R+d?R;基体一端所受的总的张力为： ?R??(d02-d2f)/4 基体另一端所受的总的张力为： (?R+d?R)??(d02-d2f)/4 界面上所受的总的剪切力为： ?dfdL??i 平衡时，应有： ?(d02-d2f)?R/4+?df?idL =(?/4)(d02-d2f)?(?R+d?R） 或 ?df?idL=(?/4)?(d02-d2f)d?R;如果基体是理想的塑性体，?i即为常数而且等于基体的屈服剪切极限?m, 因此有： 基体中的应力达到屈服强度?Ru时，基体开裂： ?=do-df代入得： ; L越大，越不容易产生裂纹，L越小裂纹倾向越大。 df ?, L?：基体裂纹倾向越大，因此一般要求纤维直径越小越好。 ??, L?：Vf? 纤维体积分数越低，裂纹倾向越小，高体积分数的复合材料容易产生裂纹。 ?m?，L?：越容易产生裂纹(界面越“硬”，应力得不到缓解) ?Ru?，L?：越不容易产生裂纹（抗裂纹产生的能力强)，可以选用更长的纤维。;如果界面层是多层的(在复合材料制备过程中，经常使用复合材料界面层)。那么每一层所产生的裂纹间距都能使用上式进行估算：;对于纤维和基体同样为弹性体组成的弹性-弹性体系： 由于?i不是常数，不能进行简单的积分，但同样可以用界面极限剪切强度?p代替?i进行估算，不会影响对问题的分析，因此：;前面谈到裂纹的产生是由于纤维与基体的热膨胀系数不匹配而产生的，因此裂纹总是在低于制备温度的某一温度产生的，这一温度称为裂纹生成温度Tc。 ;上面分析的是非常简化的情况。实际上，复合材料制备过程中只要基体与纤维的热膨胀系数差别不很大，是不会出现裂纹的，尤其是弹－塑性体系。 但对于弹性－弹性体系的陶瓷基复合材料，在纤维与基体的热膨胀系数相差不很大的情况下，即使不出现明显的裂纹，基体也会出现微裂纹。这类微裂纹对性能不会有很大的坏处。因为复合材料主要是纤维在承载，在某种程度上来讲，这类微裂纹对陶瓷基复合材料的增韧有帮助。因为微裂纹在裂纹扩展的过程中，将会在主裂纹上形成很多支裂纹而消耗能量，从而达到增韧的目地，这是微裂纹增韧。;几点说明： １．纤维增韧的复合材料的最大特点是缺陷的不敏感性。因此微裂纹不会降低复合材料的强度，但热膨胀失配，即热物理不相容却会降低复合材料的强度，因为热物理不相容引起的应力对纤维损伤较大。 ２．热膨胀失配很大时，使用界面层可以造成界面滑移，减少基体裂纹和纤维损伤。对于单向复合材料，界面层对减少基体裂纹和纤维损伤都是很有效的。但对于编织体复合材料，界面层对减少纤维损伤比减少基体的裂纹更有效。;３．界面应力除了热物理不相容外因素外，还有制备因素也可能产生很大甚至更大的界面应力。如PMC的固化收缩，MMC的金属凝固收缩，CMC的烧结收缩等。这些界面应力也可以用界面层的方法来抑制。 ４．复合材料的主要承载是纤维。热物理不相容不仅造成纤维损伤，也可造成纤维不能有效承载，这是除机械损伤外，复合材料强度比理论强度低的两大主要原因。;界面稳定性直接关联到材料的应用，其稳定性决定于界面结构； 界面结合机理是形成一定界面结构和特性的原动力； 界面结合机理又取决于界面的材料特性和工艺路径。;按工艺路径划分，常见的材料界面有以下几种： [1] 机械作用界面：如切削、研磨、磨损等引起； [2] 化学作用界面：腐蚀、氧化等引起； [3] 熔焊界面： 表面形成熔体、在凝固过程中产生； [4] 固态结合界面：如加热、加压、界面扩散等引起； [5] 液相和汽相沉积界面：液相或汽相在固体表面成核、生长而成； [6] 凝固共生界面：两固相同时从液相中析出、生长而成； [7] 粉末冶金界面：经热压、烧结、热喷涂等将粉末材