SMT元件介绍.pptVIP

－元件封装和包装定义。;板上有些什么元件？;元件选择的考虑;E.I.A;封装PACKAGE = 元件本身的外形和尺寸。;封装和包装;电阻和电容;端点;陶瓷;无接脚矩形元件封装;组装选择考虑：;矩形元件封装的发展趋势;MELF 金属端柱形封装;多连矩形电阻封装(电阻网络）;电容封装;其他电容封装;可变电阻和电容;Package code;线圈;其他无源SMD封装;端点接脚种类;半导体封装的目的;增加成本;庞大的半导体封装体系;晶体管封装;低功率晶体管封装;中高功率晶体管封装;二极管封装;集成电路封装;扁平引脚 Flat-Pack 封装;无引线芯片载体 LCC 封装;有引线芯片载体 LCC 封装;小外形封装 SOIC;小外形J引脚封装 SOJ;小外形SO的延伸;QSOP (Quarter Small Outline Package);TSOP (Thin Small Outline Package);SO;方形扁平封装QFP;方形扁平封装QFP;－Ceramic Quad Flat Pack;塑料方形扁平封装PQFP;扁方形扁平封装TQFP;‘凸台’方形扁平封装BQFP;陶瓷方形扁平??装CERQUAD;TAPEPAK;QFP的发展;载带自动健合封装 TAB;die;Pin Counts;栅阵排列引脚设计;球栅阵列封装 BGA;球栅阵列封装 BGA;BGA 的体形和间距优势;BGA 的体形和电气性能优势;BGA 的布线能力和成本;BGA 的分类;Pin-count;SMT;LSI 封装的发展;板上芯片 COB;最先进的几种封装;Bumping;0;倒装芯片的优缺点;CSP;封装定义：;超过 32 公司开发和提供超过50 种类型。缺乏标准化。;Motolora SLICC;MCM;55%;端点接脚种类;端点接脚种类;翼形引脚的连带问题;端点接脚种类;端点接脚种类;认一认、说一说。;元件的包装－带式;Packages;带式包装的规范;元件的包装－管杆式;元件的包装－盘式;元件的包装－散装;其他元件的包装;E.I.A;BQFP100;D;10.00~10.65mm;元件的封装和包装定义。;重点讨论