SMT钢网制作及检验标准-ver 1.3.doc

PAGE  意拉德电子（东莞）有限公司文件编号WI-EN-115制定日期2012-09-25版 次1.3文件名称SMT钢网制作及检验标准管理类别■一般□机密 Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心 专业 专注 零缺陷 Page  PAGE 11 of  NUMPAGES 11 意拉德电子（东莞）有限公司文件编号制定日期2008-8-1修订日期文件名称版 次1页 码 PAGE 1of  NUMPAGES 10管理类别□一般 □机密 1.0目的 明确SMT钢网检验项目及标准,确保在生产过程中的品质稳定,延长钢网的使用寿命。 2.0范围 适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作。 3.0内容 3.1 材料、制作方法、文件格式 3.1.1网框材料 钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。 3.1.2钢片材料 钢片材料优选不锈钢板。 3.1.3 张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100 目，其最小屈服张力应大于35N/cm2。 3.1.4 封胶 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应，并适合机器清洗要求。 3.1.5制作方法 客户有要求的按客户要求执行，无要求按此指引进行。 3.1.6文件格式 由RD提供产品的GERBER文件，拼板方式为整板并标注尺寸范围。 3.1.7钢网Gerber确认 钢网Gerber做好之后由工程师确认过后，再通知供应商制作。 3.2钢网外形及标识的要求 3.2.1外形图 钢网尺寸（单位MM）　　　　钢网类型网框尺寸胶水内侧到网框的距离 网框厚度可开口范围备注大钢网550*600±3.0最大7030±1.5330*380 3.2.2 PCB 位置要求 一般情况下，PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm；PCB、钢片、钢网外框的轴??在方向上应一致。 3.2.3 钢网标识内容及位置 钢网标识应位于钢片T 面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，）如下: 第一行：前面为产品编号，中间为名称， 后面为版本号 第二行：钢网尺寸及厚度。 第三行：制造日期。 第四行：厂家生产流水号等 3.2.4钢网标签内容及位置 钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示，标签内容需有机种名称、板名（TOP 或BOT）、版本、制造日期、相应的PCB编号。 3.2.5 MARK 点 钢网B 面上需制作至少6个对角MARK 点，钢网与印制板上的MARK 点位置绝对一致。MARK位置周边1mm内不能有其它过孔、测试点等，Mark点表面要求尺寸在1.2～2mm之内。 对于激光制作的钢网，其MARK 点采用双(上下)表面烧结的方式制作，蚀刻钢网彩用半刻加黑处理，大小如图三： 3.3 焊膏印刷钢网开口设计(所有单位为MM) 凡灌胶产品IC引脚PITCH大于0.8MM以上时，锡膏印刷厚度不会导致产品短路、连锡等问题时，钢网厚度按0.15mm进行制作，并按下面要求进行开孔。 常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。 1 当焊盘内距小于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内切方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式. 2 当焊盘内距大于标准内距时, 如焊盘大于标准焊盘,则采用内移方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式. 一般常用CHIP元件内距如下： 1 0201元件的内距为0.23-0.25mm； 2 0402元件的内距为0.40-0.50mm； 3 0603元件内距为0.70-0.85mm； 4 0805元件内距为1.0-1.20mm； 5 1206元件内距为1.60-2.0mm. 钢网开口参考设计 3.3.1 Chip料元件的开口设计: 0402电阻防包焊开孔方式 3.3.1.1 0402元件 开口尺寸：电阻：防锡珠或焊锡过多X、Y方向切1/3或四角外切成圆形。电容：按1：1开孔。 3.3.1.2 0603、0805、1206具体尺寸比例如下 开口尺寸：防锡珠X、Y方向内切1/3 3.3.1.3 1206以上元件 开口尺寸：一般不做防锡珠，按1：1开孔。 3.3.2 SOT、SOJ封装元件 3.3.2.1 普通三极管 开口