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第一章 半导体器件;1．第一代电子器件——电子管
1906年，福雷斯特（Lee De Fordst）等发明，可实现整流、稳压、检波、放大、振荡等多种功能电路。
电子管体积大、重量重、寿命短、耗电大。世界上第一台计算机用1.8万只电子管，占地170m2，重30t，耗电150kW。;2．第二代电子器件——晶体管（半导体三极管
1948年，肖克利（W.Shckly）等发明，在体积、重量等方面性能优于电子管。
但是，由成百上千只晶体管和其他元件组成的分立电路体积大、焊点多，可靠性差。;3．第三代电子器件——集成电路(IC)
1958年，基尔白等设想将管子、元件和线路集成封装在一起，三年后，集成电路实现了商品化。
IC按集成度分: (1)小规模IC（SSI）＜102
(2)中规模IC （MSI）＜103
(3)大规模IC （LSI）＜105
(4)超大规模IC (VLSI)＞105;关键词：“管为路用” ;第一节 半导体的基础知识;二、本征半导体：;本征半导体;共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中，称为束缚电子，常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子，因此本征半导体中的自由电子很少，所以本征半导体的导电能力很弱。;1、锗、硅原子结构： ;结论; 2、几个概念：; 本征激发和复合的过程;;结 论：;三、杂质半导体;请见下图的杂质半导体的结构 ;;;杂质半导体的示意表示法：;结论;;小结
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