第五章、激光加工精编.pptVIP

第五章 激光加工;主要内容;第五章 激光加工;（1）物质的结构 ; 原子中电子具有不同的能量，使其处于不同的“能阶”，距离原子核越远的轨道能量越高。 当原子内电子处于最低的能阶—原子处于基态。 当一个或多个电子处于较高的能阶—原子处于受激态。 电子通过吸收或释放能量从一个能阶跃迁至另一个能阶的现象称为电子的跃迁。 电子的跃迁共有三种形式：自发吸收 、自发辐射、受激辐射。;自发吸收 - 电子透过吸收光子从低能阶跃迁到高能阶； 自发辐射 - 电子自发地通过释放光子从高能阶跃迁到较低能阶 ； 受激辐射 - 光子射入物质诱发电子从高能阶跃迁到低能阶，并释放光子。入射光子与释放的光子有相同的波长和相，此波长对应于两个能阶的能量差。一个光子诱发一个原子发射一个光子，最后就变成两个相同的光子。 ; 原子首先吸收能量，跃迁至受激态。 原子处于受激态的时间非常短，大约10-7秒后，它便会落到一个称为亚稳态的中间状态。 原子停留在亚稳态的时间很长，大约10-3秒或更长的时间。 原子长时间留在亚稳态，导致在亚稳态的原子数目多于在基态的原子数目，此现象称为粒子数反转。 粒子数反转是产生激光的关键，因为它使通过受激辐射由亚稳态回到基态的原子，比通过自发吸收由基态跃迁至亚稳态的原子为多，从而保证了介质内的光子可以增多，以输出激光。 ;图四 粒子数反转的状态 ;图三 红宝石激光示意图 ;（1）方向性好 方向性即光束偏离轴线的发散角 ，常以平面角θ角大小来评价。θ角愈小，光束发散愈小 ，方向性愈好。 普通光源中方向性最好的探照灯的发散角为0.01rad； 激光束可以被压缩在很小的立体角内，其发散角一般在毫弧度数量级，比探照灯好 10 倍以上，比微波好约 100 倍 ,如果借助光学系统，θ角可减小至微弧度 (10 -6rad)量级，接近真正的平行光束。;（2）单色性好;（3）相干性好;（4）亮度高（强度高）; 激光能量在时间和空间上高度集中，能在极小区域产生几百万度的高温。;利用激光杀死病人鼻癌细胞 ;低能激光武器;第五章 激光加工; 2、激光加工的特点;第五章 激光加工; 激光加工的基本设备由激光器、导光聚焦系统和加工机（激光加工系统）三部分组成。 1、激光器 激光器是激光加工的重要设备，它的任务是把电能转变成光能，产生所需要的激光束。 按工作物质的种类分：固体激光器、气体激光器、液体激光器和半导体激光器。其中He-Ne气体激光器在精密测量中被广泛采用，而在激光加工中采用二氧化碳气体激光器及红宝石、钕玻璃等固体激光器。 按激光器的输出方式分：连续激光器和脉冲激光器。;第五章 激光加工;第五章 激光加工; 2、导光聚焦系统 根据被加工工件的性能要求，光束经放大、整形、聚焦后作用于加工部位，这种从激光器输出窗口到被加工工件之间的装置称为导光聚焦系统。;1、激光打孔 加工材料：主要用于特殊材料或特殊工件上的孔加工，如仪表中的宝石轴承、陶瓷、玻璃、金刚石拉丝模等非金属材料和硬质合金、不锈钢等金属材料的细微孔的加工。 加工效率：非常高，功率密度通常为107～108w/cm2，打孔时间甚至可缩短至传统切削加工的百分之一以下，生产率大大提高。 加工精度：尺寸公差等级可达IT7，表面粗糙度Ra值可达0.16～0.08。; 激光打孔时要详细了解打孔的材料及打孔要求。从理论上讲，激光可以在任何材料的不同位置，打出浅至几微米，深至二十几毫米以上的小孔，但具体到某一台打孔机，它的打孔范围是有限的。所以，在打孔之前，最好要对现有的激光器的打孔范围进行充分的了解，以确定能否打孔。; 激光切割的原理与激光打孔相似，不同的是工件与激光束要相对移动。在实际加工中，采用工作台数控技术，可以实现激光数控切割。 激光切割大多采用大功率的CO2激光器，对于精细切割，也可采用YAG激光器。 激光可以切割金属，也可以切割非金属。在激光切割过程中，由于激光对被切割材料不产生机械冲击和压力，再加上激光切割切缝小，便于自动控制，故在实际中常用来加工玻璃、陶瓷、各种精密细小的零部件。 ;CO2气体激光器切割钛合金示意图; 激光切割过程中，影响激光切割参数的主要因素有激光功率、吹气压力、材料厚度等。;振镜式激光打标原理; 激光打标的特点是非接触加工，可在任何异型表面标刻，工件不会变形和产生内应力，适于金属、塑料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等各种材料；标记清晰、永久、美观，并能有效防伪；标刻速度快，运行成本低，无污染，可显著提高被标刻产品的档次。 激光打标广泛应用于电子元器件??汽(摩托)车配件、医疗器械、通讯器材、计算机外