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WIRE BONDER 培训;次目;① Bonding head;WORK TOUCH;2-1. BALL BONDING 的过程;Z-Axis Moving;WD : Wire Diameter (WIRE 直径)
H : Hole Diameter (Hole 直径)
CD : Diameter (CHAPER 直径)
CA : Chamfer Angle (CHAMFER 角度)
OR : Outer Radius (Outer 半径)
FA : Face Angle (FACE 角度)
T : Tip ;H;FA;3-3. CAPILLARY PART NUMBER SYSTEM→HOW TO ORDER;λ＝ｖ／ｆo
ｆo : 共振周波数, ｖ :HORN内音数,λ: 波长
例）ｆo : 100kHz, v : 4,920m/sec, λ: 49.2mm ;System Block;4-1. Wire Clamp调整方法;⑴ 参数设定;⑴ 参数设定;4-1-4. Intermediate Load Time
按如下方式连接示波器:
CH1: TP—⑥ (WC+) → HDV-550
GND: TP— → HDV-550
⑴ 调整VR12 使①的值为”1.5ms±0.05ms”. ⑵调整VR11 使②的值为”1.5ms±0.05ms”. ;4-1-5-1. Cut Clamp OPEN 调整;4-1-5-3. Intermediate Load 调整;4-2. EFO装置的概述
4-2-1. EFO-301NF 输出连接回路;4-2-2. Spark Rod 调整;Wire Pull Test
的目的;θ1;通常Pull Test的位置
⑴ Loop Top (Wire形状的最高处)
在Wire Top附近的Pull Test,用来评价Ball Neck部位的Pull强度.
此时的θ1 ≈90°根据前面的公式可以得出:F1≈F;可以较准确的对Ball Neck部位的Bonding
状态作出判断.
⑵ Wire Span (1st 与 2nd 的中心位置)
为了得到更加全面的、精度更高的Pull Test结果,采用Wire Span Pull Test.
这时的Pull Test结果会综合Wire Loop、Wire Length、Chip Height等种种因素对Wire
Pull强度的影响,从而得到更为精确的结果.
⑶ Lead (在靠近2nd Bonding处)
在Lead Bond部位附近进行Pull Test,用来评价2nd Stitch Bond部位的Pull强度.
此时的θ2 ≈90°根据前面的公式可以得出:F2≈F;可以较准确的对Ball Neck部位的Bonding
状态作出判断.;6-1. 资材 (Chip电极、L/F表面状态);→Capillary Life Time最优化.
→Capillary Change标准化.
专用Torque Wrench Tool JIG 使用. 确保Capillary Tip部位超声波振幅最优化.;1.保管Spool或运输时为防止由于冲撞而Wire自解,应按如图一样的状态放置
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