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IC设计总结文档  PAGE \* MERGEFORMAT 101 1.1微电子技术概述 1.1.1 集成电路的发展 回顾全球集成电路发展的路程，基本上可以总结为六个阶段： 第一阶段：1962年制造出包含12个晶体管的小规模集成电路（SSI，Small-Scale Integration）。 第二阶段：1966年发展到集成度为100～1000个晶体管的中规模集成电路（MSI，Medium-Scale Integration）。 第三阶段：1967～1973年，研制出1000～100000个晶体管的大规模集成电路（LSI，Large-Scale Integration）。 第四阶段：1977年研制出在30平方毫米的硅晶片上集成15万个晶体管的超大规模集成电路（VLSI，Very Large-Scale Integration）。这是电子技术的第4次重大突破，从此真正迈入了微电子时代。 第五阶段：1993年随着集成了1000万个晶体管的16MB FLASH和256MB DRAM的研制成功，进入了特大规模集成电路（ULSI，Ultra Large-Scale Integration）时代。 第六阶段：1994年由于集成1亿个元件的1GB DRAM的研制成功，进入巨大规模集成电路（GSI，Giga Scale Integration）时代。 1.1.2 集成电路产业分工 微电子技术的迅速发展得益于集成电路产业内部的细致分工。目前，集成电路产业链主要包括设计、制造、封装和测试，如图所示。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了3次重大变革。 1、以生产为导向的初级阶段 20世纪60年代的集成电路产业就是半导体产业，IC设计只是附属产品。70年代出现独立的IC厂家设计IC产品。 2、Foundry与Fabless设计公司的崛起 20世纪80年代，工艺设备生产能力已经相当强大，但是费用十分昂贵，IC厂家自己的设计不足以供其饱和运行，因此开始承接对外加工，继而由部分到全部对外加工，形成了Foundry加工和Fabless设计的分工。 Foundry：芯片代工厂的简称，不搞设计，没有自己的IC产品，为Fabless提供完全意义上的代工，这使得Fabless可以放心地把产品交给Foundry而无需担心知识产权外流。 Fabless：半导体集成电路行业中无生产线设计公司的简称。Fabless开拓市场后进行产品设计，将设计的成果外包给Foundry厂家进行芯片生产，生产出来的芯片经过封装测试后由设计公司自己销售。 3、“四业分离”的IC产业 20世纪90年代，IC产业结构开始向高度专业化转变，开始形成设计、制造、封装、测试独立成型的局面。 这次分工的另一个特征是：系统设计和IP（知识产权）设计开始分工，它对集成电路产业的影响不亚于20世纪80年代Foundry与Fabless的分工。 1.2 SoC概述 随着设计与制造技术的发展，集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成，现在又发展到IP的集成，即SoC(System-on-a-Chip)设计技术，SoC design=system architecture + IC。 在经过了多年的争论后，专家们就SoC的定义达成了一致意见。这个定义虽然不是非常严格，但明确地表明了SoC的特征： ①实现复杂系统功能的VLSI；采用超深亚微米工艺技术； ②使用一个以上嵌入式CPU/数字信号处理器（DSP）； ③外部可以对芯片进行编程； 注：晶圆：指硅半导体集成电路所用的 HYPERLINK /view/584978.htm \t _blank 硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，一般认为硅晶圆的直径越大，代表这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。 工艺等级：通常把0.8～0.35um称为亚微米，0.25um及其以下称为深亚微米，0.18um或以下称为超深亚微米，0.05um及其以下称为纳米级。 SoC中包含了微处理器/微控制器、存储器以及其他专用功能逻辑（DSP等），但并不是包含了微处理器、存储器以及其他专用功能逻辑的芯片就是SoC。SoC技术被广泛认同的根本原因，并不在于SoC可以集成多少个晶体管，而在于SoC可以用较短时间被设计出来。这是SoC的主要价值所在——缩短产品的上市周期，因此，SoC更合理的定义为：SoC是在一个芯片上由于广泛使用预定制模块IP(Intellectual Property)而得以快速开发的集成电路。从设计上来说，SoC就是一个通过设计复用达到高生产率的硬件软件协同设计的过程。从