应用光电第二章——激光技术及应用概述.ppt

*;*;*;*;*;*;*;*;*;;长脉宽激光作用于材料时，通过焦耳加热吸收激光能量，经晶格/电子热传导使材料辐照区域升温，熔化至汽化完成材料的去除。“热加工”效应所引起的热影响区、熔凝残渣及应变裂纹是限制工件加工精度、效率和工艺重复性提高的主要原因。;激光冷加工：消除激光对材料“热加工”作用就必须抑制激光能量输入所产生的热传导效应。如果激光光子的作用时间可以小于材料导带电子/晶格的热振动传递时间，就有可能因为来不及进行热传递，而通过光子作用下的碰撞电离、光致电离或隧道电离等机制激发电子从价带跃迁至导带，电子浓度会伴随电离的进行而不断增强，在脉冲结束之前通过库仑爆炸达到临界阈值，引发材料晶格结构不可恢复的破坏，宏观表象即为被作用材料无“热效应”的去除，这就是超短脉冲激光实现“冷加工”的基本物理基础。;*;*;*;*;*;*;*;*;*; 激光聚变大事记 —ICF概念的提出 1963年Basov发表激光聚变概念 1964年王淦昌独立提出激光打D化物靶出中子，开创中国激光聚变研究（用光 能激射器与含氘物质发生作用,使之产生 中子） 1972年Nuckolls发表内爆压缩概念，激光聚变靶物理重大突破 1974年美国KLM用两束200J、100ps激光驱动内爆首次 产生中