第6章电子元器件的焊接技术总结.pptVIP

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第6章 焊 接 工艺;6.1 手工焊接工具和技术; (a)连续锡丝拿法 (b)断续锡丝拿法 图6.2 焊锡丝的拿法;图6.3 手工焊接五步操作法;(a) (b) 正确的焊点形状;图6.4 虚焊;图6.5 虚焊;6.1 手工焊接工具和技术;图6.7 拉尖; 图6.8 堆焊 ;(a)安装的铜箔翘起 (b)电路铜箔剥离 图6.10 安装的铜箔翘起和电路铜箔剥离;目视检测:从外观上评价焊点有什么缺陷。① 是否有漏焊。② 焊点的光泽好不好。③ 焊点的焊料足不足。④ 焊点周围是否有残留的焊剂。⑤ 有没有连焊。⑥ 焊盘有没有脱落。⑦ 焊点有没有裂纹。⑧ 焊点是不是凹凸不平。⑨ 焊点是否有拉尖现象。 手试检测:① 用手指触摸元器件时,有无松动、焊接不牢的现象。② 用镊子夹住元器件引线轻轻拉动时,有无松动现象。③ 焊点在摇动时,上面的焊锡是否有脱落现象。;图6.11 通电检查及分析;6.1 手工焊接工具和技术; 图6.13 用空芯针头拆焊 ;图6.14 用气囊吸锡器拆焊;6.2.1 浸焊;图6.15 自动浸锡炉;图6.16 浸焊设备示意图; 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助机械或电磁泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰,将插装了元器件的印制电路板置于传送链上,以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿过焊料波峰而实现逐点焊接的过程。波峰焊适于大批量生产。; 图6.18 双波峰焊示意图;-6.2.2 回流焊;图6.19 回流焊的理想焊接温度曲线; 回流焊的整个组装流程中,印刷焊膏、贴装元器件、回流焊均是较重要的工艺过程。; 图6.20 大型全热风回流焊接机 ; 图6.21 智能无铅回流焊接机 ;贴 片 机;贴 片 机;飞行视觉对中系统; 内置精密摄像系统可自动学习PCB基准点,除标准的圆形基准点外,方形的PCB焊盘和环形穿孔焊盘也可作基准点来识别;还可精密贴装BGA IC和QFP IC。; (a)BGA IC (b)QFP IC

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