第一章表面组装元器件研究报告.ppt

1963年，菲利浦公司生产出第一片表面贴装集成电路 --- 小外形集成电路SOIC；基于电子表对小型化的需求，表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology)应运而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上；相对于有引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称之为： 表面贴装技术——SMT ; 表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。 “表面组装技术”的英文 “Surface Mount Technolog”， 缩写为“SMT”。;电子元器件的发展推动SMT;1.1.1 表面组装技术的发展过程 1、产生背景 电子应用技术的发展:智能化、多媒体化、网络化 对电路组装技术提出更高的要求:密度化、高速化、标准化 表面组装技术;2、表面组装技术的发展史 (1)20世纪60年代:问世 美国(最早应???):注重投资类电子产品和军事装备 日本(70年代从美国引进开始发展):注重消费类电子产品，80年代开始迅速发展。 (2) 20世纪80年代:高速发展期 (3) 20世纪90年代:成熟期 ;我国表面组装技术的发展概况 (1) 20世纪80年代初开始起步 彩电调谐器(成套引进) (2)2000年后开始进入发展高峰期 (3)截