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材料强化 决定材料强度的关键因素 原子之间的结合力 2. 位错 二、位错类型以及运动 ①类型：刃型位错；螺型位错；混合位错 ②运动： 滑移：沿着滑移面移动的位错运动 攀移：沿着垂直于滑移面移动的位错运动 衡量材料力学性质的参数 ①断裂韧性：就是表示含有裂纹的材料所能承受的应力断裂韧性。 材料抵抗裂纹扩展的能力与许多因素有关： （1） 裂纹尺寸a越大，许可应力σ越低。 （2） 材料发生塑性变形的能力非常重要。 （3） 厚试样的断裂韧性比薄试样的要小。 （4） 增加负载速率，像冲击试验那样，往往会减小材料的断裂韧性。 （5） 与冲击试验相同，降低温度会减小材料的断裂韧性。 （6） 减小晶粒尺寸一般可以改善断裂韧性。 测量： 利用含有一个已知尺寸的裂纹的试样，可以测得该裂纹开始扩展并导致材料发生断裂时的临界K值。这个临界应力强度因子定义为材料的断裂韧性Kc。 固溶强化＆共析强化 (一)固溶强化 金属材料通过形成固溶体合金，可以实现固溶强化的目的。 固溶强化的效果决定因素： 溶剂原子和溶质原子的尺寸差别越大，固溶强化的效果越大 2.添加的合金元素越多，固溶强化的效果也越大 固溶强化对材料性质的影响： ①合金的屈服强度，抗拉强度，硬度等会超过纯金属。 ②几乎所有的合金的塑性都低于纯金属。但是，铜锌合金的强度和塑性都高于纯铜，这 是一个例外。 ③合金的导电率大大低于纯金属。所以不应该用固溶强化的铜合金或铝合金作导线。 ④固溶强化能够改善合金的抗蠕变性能。高温环境不会明显损害固溶强化效果。 （二）固态相变强化与共析反应 共析反应是固态相变强化的重要手段。 从一个固相S1转变成两个固相S2和S3的反应，如下公式所示: S1 → S2 + S3 固相之间的反应，所以在热处理时，可以先将材料加热到形成固相S1的温度，然后在冷却过程中利用共析反应得到S2和S3两个固相，作为共析反应产物的两个固相可以使合金实现弥散强化。 金属电导 一、金属费米球的概念，为什么金属导电导热，哪部分电子起了作用 特鲁德模型解释： 导热： 二、金属电阻，马基申定则 马基申定则：把固溶体的电阻看成由金属的基本电阻和残余电阻组成。这实际上表明，在一级近似下不同散射机制对电阻的贡献可以加法求和。 式中为与温度有关的金属基本电阻，即溶剂金属(纯金属)的电阻； 为决定于化学缺陷和物理缺陷而与温度无关的残余电阻。化学缺陷为偶然存在的杂质原子以及人工加入的合金元素原子。物理缺陷系空位、间隙原子、位错以及它们的复合体。 超导物理 一、两大属性 ①直流零电阻性（完全导电性） ②抗磁性（在内部磁场感应强度为0） 二、与理想导体的区别 理想导体定义为在它里面不存在任何散射电子机制的一种导体。 理想导体也有零电阻效应。但是如果在 TTc 时，先使这种导体磁化，这时它还没有达到电阻率为零的理想状态，内部可以存在磁场，然后使温度下降到TTc, 电阻率减小到零，在此过程中， “理想导体”内部磁场不会消失。简单地说“理想导体”没有迈斯纳效应，而超导体具有迈斯纳效应。 半导体物理 能带理论，导带；价带；禁带 ①能带的形成：设有N个原子结合成固体，原来单个原子时处于1s能级的2N个电子现在属于整个原子系统(固体)所共有，根据泡利不相容原理，不能有两个或两个以上电子具有完全相同的量子态(n ,l ,ml ,ms),因而就不能再占有一个能级，而是分裂为N个微有不同的分立能级。由于N是一个很大的数，这些分立能级相距很近，看起来几乎是连续的，从而形成一条有一定宽度?E的能带。 从能量的角度看，如果电子只有原子内运动（孤立原子情况），电子的能量取分立的能级；若电子只有共有化运动（自由电子情况），电子的能量连续取值。由于晶体中电子的运动介于自由电子与孤立原子之间，既有共有化运动也有原子内运动，因此，电子的能量取值就表现为由能量的允带和禁带相间组成的能带结构。 上述方法求出的电子能量状态将不再是分立的能级，而是由能量上可以填充的部分（允带）和禁止填充的部分（禁带）相间组成的能带，所以这种理论称为能带论。 ②导带：未填满电子的能带称为导带。 ③价带：由价电子能级分裂而成的能带称为价带。 ④禁带：在能带之间没有可能量子态的能量区域叫禁带。 n\p型半导体的判断 n型半导体：如果在硅或锗中添加锑或磷的5价元素，那么锑或磷中的4个价电子参与共价键的结合，富余的那个价电子由于与本身原子的结合较松，很容易激发到导带，因此这种杂质增加了导带中的电子数，从而增加其导电性能。这种提供电子作为载流子的杂质元素称为施主。掺入了施主杂质的非本征半导体以负电荷（电子）作为载流子，所以称为n（negative，表示负电荷的意思）型半导体。 P型半导体：如果在硅或锗中添加的杂质是镓（G