PCB的制作总流程剖析.pptVIP

PCB的制作流程; 成品印刷电路板外观图 ;印刷电路知识简介： 印刷电路板(Print Circuit Board)简称PCB，也称为印刷线路板Print Wiring Board(PWB)它用影像转移的方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路。印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Supporting) 也可做为零件的连接体。使得板上各组件电性能相连 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。现在用得比较多的有FR4，FR2，CEM3，陶瓷板，铁氟龙板等，我司现在使用的一般为FR4板.;电路板的分类： 1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板 2.根据层数分：单面板、双面板、多层板 单面板就是只有一层导电图形层 双面板是有两层导电图形层 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图??层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。;单、双、多层板之差异;总体流程介绍;流程说明 1）下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于 加工的尺寸 2） 钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔 3） 沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路； 4）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞； 5） 线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形 6） 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流 7）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形 8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路 ; 8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路 9） 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路 10） 化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化 11）字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安 12）冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形 13）电测：通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象 ;1. Board Cutting 开料/烤板;开料：;开料目的 1.将原大面积之基板（上面所提供的三种尺寸的板料）裁切成厂内生产所需要之工作尺寸。 我司工程部所提供的拼板数据图可查 2.在裁切机上裁切完成后再冲角及磨边，以板边必须平整无屑及4个圆角 3.板面应防止刮伤 4.钻孔工序钻孔 ? ;烤板 目的： 1. 消除板料在制作时产生的内应力， 提高材料的尺寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。 ; ; 2.Drilling 钻孔 ;钻孔目的: 为使电路板之线路导通及插件，必须有导通孔及插孔，这些孔必须以高精密之钻孔机来生产。 ? 流程： 设定钻孔程序 = 上定位销 = 钻孔 = 下定位销 1. 为提高生产量，将板子叠多片再以PIN固定。 2. 一般品质问题有： 孔壁粗糙(Roughness)、胶渣(Smear)、毛边(Burr)、 钉头(Nailhead)等缺点。 3，钻轴有单轴，双轴，4轴，6轴，8轴等（可同时钻板数量就为有几轴）。 ;3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀 ;沉铜目的:将孔内非导体部份利用无电镀方式使孔镀上铜面达到导通作用，并利用电镀方式加厚孔铜及面铜厚度。 ? 流程：清洁、整孔 = 微蚀 = 预浸 = 活化 =加速 = 化学 铜= 镀一次铜;4. Dry Film 干膜 ;干膜流程说明：;Dry Film 干膜 ;Dry Film 干膜 ;5.Pattern Plating 图形电镀;图形镀目的:;5.2 Tin Plating 镀锡 ;镀铜和镀锡截面图;6. Etching 蚀刻;显影后之板与蚀刻后之板对比图 ;蚀铜 ;外层蚀铜剖面图 ;7.Middle Inspection/中检;8. Wet Film,Component Mark 湿绿油, 白字 ;绿漆目的:;9. HAL 喷锡 ;喷锡目的:;W/F,C/M and HAL;10. 外型加工 ;11. E-Test 电测试 ;12. 出货前的检验 ;13. 包装标示 ;印刷电路板未来发展趋势;THANK YO