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LED的热量管理
Thermal Management Considerations for LEDs ;LED是冷光源吗?;2.热对LED性能和结构的影响 ;AlInGaP类LED光输出与结温关系图;②光通量与环境温度的关系 ;(2)波长与结温Tj的关系
λd(Tj2)=λd(Tj1)+kΔTj;(3)正向压降Vf结温Tj的关系
Vf(Tj2)= Vf(Tj1)+kΔTj
k=ΔVf/ΔTj :正向压降随结温变化的系数,通常取-2.0mV/℃. ;(4)热对发光效率ηv的影响 ;(6)热对LED电通道(欧姆接触/固晶界面)的影响 ;(7)热对LED寿命的影响 ;二、LED的热工模型;三、LED热阻的计算 ;LED的热阻计算 ;2.分立LED热阻的计算模型 ;Tj;4.几种常见的1W大功率LED的热阻计算 ;A.正装芯片/银胶固晶 ;C. Si衬底金球倒装焊芯片/银胶固晶 ;F. AlN衬底共晶倒装芯片/共晶固晶 ;从以上计算可见:
①固晶工艺对LED热阻有较大影响;
②倒装芯片在导热上比正装芯片稍优;
③正装芯片/共晶固晶在导热上并不比倒装芯片差;
④目前实际???造的LED成品热阻Rthjs比以上理论计算高出1倍左右,说明制造工艺水平还有很大的提升空间。 ;5.几种常见LED的热阻参考值 ;四、LED热阻的测量 ;2.电压法测量LED热阻 ;(2)测量LED在输入电功率加热状态下的Vf变化 ;(3)数据处理 ;五、LED的结温Tj ;2.LED的最大额定结温Tjmax: ;Ta(℃);3.降低LED结温的途径 ;六、降低LED热阻的途径 ;七、LED应用中的导热和散热;2.安装工艺
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