PCB内部培训重点.ppt

PCB设计及注意事项 ;PCB的生产工艺流程 1）工艺流程介绍 2）工艺流程示意图 PCB的设计 1)DXP工作环境介绍 2)PCB设计步骤解析 PCB的设计注意事项;PCB生产工艺流程;0.覆铜基板（Copper Coated Laminate);1.切板;;;2.内层图形转移—显影;;;;;4.机械钻孔;;;;;;;;;;;*; PCB设计的一般步骤;一、创建一个新的PCB项目：;*;二、绘制原理图;1、创建一个新的原理图图纸;*;2、设置原理图选项;*;3、绘制原理图;4、设置项目选项;*;*;5、编辑项目：检查原理图;*;*;三、绘制PCB板图;■印制板设计基本原则：抗干扰;1、转换原理图设计信息;*;*;*;2、设置PCB文档及板层参数;*;3、设计检查规则;3、设计检查规则;*;*;*;*;*;4、在PCB中放置元件;元件可按X、Y、或SPACEBAR将其旋转方向，减少飞线交叉，好走线;5、布线;不满意，Tools ? Un-Route ? All可取消板的布线。 ;6、检查PCB板;是否勾选;*;*;*;注意事项;尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射； 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少； 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地； 原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层；;大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离，隔离距离与要承受的耐压有关，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽； 同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿； 大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲；;元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响； 避免信号线从电源模块、共模电感、变压器、滤波器下穿越；