PCBFootprint命名规则及封装标准定义重点.docxVIP

PCBFootprint命名规则及封装标准定义重点.docx

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2.1 SMD 类电阻命名规则:R+封装尺寸,如: R0603 表示贴片电阻封装为 0603 大小 注:一般零件封装,采用公制 mm 为单位,但 0201、0402、0603 等贴片小零件采用英制 mil 为单位。 ◆ 可供选择的封装形式列表 英制公制内容02010603表示电阻的封装形式为 0201 大小04021005表示电阻的封装形式为 0402 大小06031608表示电阻的封装形式为 0603 大小08052012表示电阻的封装形式为 0805 大小12063216表示电阻的封装形式为 1206 大小12103225表示电阻的封装形式为 1210 大小12183248表示电阻的封装形式为 1218 大小20105025表示电阻的封装形式为 2010 大小25126432表示电阻的封装形式为 2512 大小2.2 DIP 卧式类电阻命名规则:R-封装尺寸 LXW(mm)-Pitch,如 R-11_5X5-10_5 2.3 DIP 立式电阻的命名规则:R-D(mm)-Pitch,如 R-D7_5-5 2.4 电阻排的命名规则:RP-排阻类型-封装尺寸 LXW(mm),如: RP-8P4R-0402 3 电容的命名方法 3.1 SMD 类电容命名规则:C+封装尺寸 LXW(mm),如: C0402 ◆ 可供选择的封装形式列表 英制公制内容02010603表示电容的封装形式为 0201 大小04021005表示电容的封装形式为 0402 大小06031608表示电容的封装形式为 0603 大小08052012表示电容的封装形式为 0805 大小12063216表示电容的封装形式为 1206 大小12103225表示电容的封装形式为 1210 大小12183248表示电容的封装形式为 1218 大小20105025表示电容的封装形式为 2010 大小25126432表示电容的封装形式为 2512 大小◆ 常用封装规格列表 规格内容A表示电容的封装形式为 3_2mmX1_6mm 大小B表示电容的封装形式为 3_5mmX2_8mm 大小C表示电容的封装形式为 6_0mmX3_2mm 大小D表示电容的封装形式为 7_3mmX4_3mm 大小 3.2 DIP 卧式类和立式方形类电容命名规则:C-封装尺寸 LXW(mm)-Pitch,如: C-10_3X6-7_5 3.3 DIP 立式圆形类电容命名规则:C-D(mm)-Pitch(mm) 或 C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm),如: C-D6-2_5, C-D5XH12-2 3.4 排容命名规则:CP-排容类型-封装尺寸 LXW(mm),如: CP-8P4C-0603 3.5 钽电容命名规则:TAN-封装尺寸 LXW(mm),如: TAN-A 4 电感磁珠的命名方法 4.1 SMD 类电感磁珠命名规则:L+封装尺寸 LXW(mm),如: L0805 4.2 DIP 圆形类电感磁珠命名规则:L-D(mm)-Pitch(mm),如: L-D7_5-5 4.3 DIP 方形类电感磁珠命名规则:L-封装尺寸 LXW(mm)-Pitch(mm),如: L-9X16_5-6 5 二极管的命名方法 5.1 SMD 类二极管命名规则:D+封装尺寸 LXW(mm),如: D+0603 5.2 DIP 圆形类二极管命名规则: D-D(mm)-Pitch(mm):如: D-D5-2_5 5.3 DIP 方形类二极管命名规则: D-封装尺寸 LXW(mm)-Pitch(mm):如: D-7_5X9-2_5 6 发光二极管的命名方法 6.1 SMD 类发光二极管命名规则:LED+封装尺寸 LXW(mm),如: LED0603 6.2 DIP 圆形类发光二极管命名规则: LED-D(mm)-Pitch(mm):如: LED-D5-2_5 6.3 DIP 方形类发光二极管命名规则: LED-封装尺寸 LXW(mm)-Pitch(mm):如: LED-7_5X9-2_5 7 变压器的命名方法 7.1 规则变压器命名规则:T-封装尺寸 LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如: T-12_15X11_35-10P-2 7.2 不规则变压器命名规则:T-封装尺寸 LXW(mm)-Pin 数, 如: T-32_6X10-8P 8 继电器的命名方法 8.1 规则继电器命名规则:RE-封装尺寸 LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如: RE-7_5X15-8P-2_54 8.2 不规则继电器命名规则:RE-封装尺寸

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