传感器技术 CH01.ppt

* 20mm 20mm 传感器技术——第一章 * 经CCD系统后畸变的点阵图 O 0,0 C A B 20mm 20mm 传感器技术——第一章 * 传感器技术——第一章 一阶线形畸变模型 a～e —— 方程组的待定系数 标定系数求解算法 * 校正后的点阵图 20mm 20mm 传感器技术——第一章 * 1、屏蔽 Shield / Screen 传感器技术——第一章 传感器技术——第一章 * 传感器技术——第一章 * 2、隔离 隔热、隔振、密封 方法：将测量系统各种地线连接在一起，并且只在一点接地。 （2）“单点”接地 目的：消除公共阻抗耦合的干扰 Isolation 3、电路措施 （1）去耦滤波器 Circuit Measure 传感器技术——第一章 信号地线 电源地线 信号源地线 屏蔽保护接地线 地线 * 六、零示法、微差法与闭环技术 目的：消除或削弱系统误差 举例：机械天平 优点：消除仪器不准 造成的误差 1、零示法 原理：被测量和已知标准量对仪表的作用相互平衡 Null Method 传感器技术——第一章 * 2、微差法 原理：被测量和已知标准量差别减小到一定程度后， 使仪表误差的影响大大减小。 标准量相对误差 指示仪表相对误差 相对微量 测量误差 传感器技术——第一章 被测量 相近标准量 微差，仪表读出 3、闭环技术 Closed Loop Technique 传感器技术——第一章 K1 K2 Kn 开环系统 ——各环节的相对误差对系统总误差的影响是等权的。 敏感元件 辅助电路 传感元件 被 测非电量 有 用非电量 电 量 信号调节转换电路 有 用电 量 比较平衡方式：力、力矩平衡、电压（流）平衡、热平衡 传感器技术——第一章 A——静态传递函数 ——反馈环节的反馈系数 传感器技术——第一章 闭环静态传递函数 闭环时间常数 特点： （1）精度高、稳定性好 （2）动态特性好 * 七、补偿与校正 例：传感器温度误差补偿 补偿与校正方法 硬件：电子线路 软件：单片机 目的：减小系统误差 Compensation and correction 传感器技术——第一章 * 八、集成化与智能化 1、集成化 （2）将多个相同或不同的敏感元件集成在同一芯 片上，实现多参数测量。 特点：成本低、体积小、性能改善、可靠性高、接口灵活 （1）将传感器和信号处理电路制作在同一芯片上 Integration 2、智能化 传感器与微机结合 传感器的智能化 智能化传感器 Intelligent 传感器技术——第一章 参考文献 1. 孙肖子等编，《Motorala集成电路应用技术丛书——传感器及其应用》，电子工业出版社，1996年第1版 “集成式微型智能传感器的研究与思考” 《仪表技术与传感器》 （1）传感器的智能化 传感器 接口 微处理器 （2）智能化传感器 传感器 处理电路 接口电路 微处理器 大规模集成智能传感器 传感器技术——第一章 * 集成式微型智能传感器：利用集成电路制作技术和微机械加工技术（MEMS）将传感器元件与电子线路集成在同一芯片上，使之具有信号提取、信息处理、双向通讯、量程切换、逻辑判断、步骤决策、自检验、自诊断、自校准、自补偿以及自适应和自计算等功能。 1、优点： （1）具有逻辑判断、统计处理功能：提高测量准确性 （2）具有自诊断、自校准功能：提高工作可靠性 （3）具有自适应、自调整功能：提高检测适用性 （4）具有组态功能：扩大检测与使用范围 （5）具有记忆存储功能：加快信息处理速度 （6）具有数据通讯功能：提高信息处理质量 传感器技术——第一章 * 2、制作集成式微型智能传感器最好材料 —— 硅 （1）硅材料的许多物理效应可用来制作基于多种敏感机理 的固态传感器。 （2）单晶硅具有优良的各向异性。 （3）单晶硅传感器的制造工艺与集成电路有很好的兼容性。 3、用于制作集成式微型智能传感器的主要加工技术： 集成电路加工技术 光刻技术 光刻电铸技术（LIGA） 腐蚀成型技术 键合技术 传感器技术——第一章 * 硅基片 光电变换部分 信号传送部分 存储器 运算部分 电源驱动部分 三维多功能单片智能传感器 传感器技术——第一章 * 4、集成式微型智能传感器的主要研究热点： 敏感元件机理 集成封装技术 数据融合理论 —— 集成式微型智能传感器理论的重要基础。 美国国防部数据融合小组（DFS）定义： 对多来源的数据和信息进行多方面的关联、相关和综合 处理，以更好地进行定位、特征估计，并完全和适时地 对情况和威胁进行评估。 传感器技术——第一章 * “传感器故障诊断中的数据关联方法与应用”, 《传感器技术》 2. “多传感器数据的统计融合方法”,《传感器技术》