第十讲焊接的化学冶金学研究.pptVIP

材料成形过程中的化学冶金及质量控制;第十一章 材料成形过程中的化学冶金学The Chemical Metallurgy;1.1 导论;二、焊接过程的化学冶金特点;药皮反应区 熔滴反应区 熔池反应区 （1）药皮反应区 造渣反应区。焊条端部加热到200-1200℃（熔点）的区域。 主要发生水的蒸发、固态药皮成分中的相互作用及分解反应： 1)分解：CaCO3→CaO+CO2↑ 有机物→H2+CO+H2O 2)除水：a.水分蒸发（物理过程） b.结晶水，水化合物分解 （化学过程） 3)氧化：Mn+CO2→MnO+CO Si+2FeO→2Fe+SiO2 ;(2)熔滴反应区;(3)熔池反应区;2.2 液态金属与气体界面的反应;2、焊接成形过程中气体来源 （1）空气、保护气 （2）来自药皮成分的气体 1）有机物分解、燃烧 淀粉、纤维素、油污等 2）碳酸盐和高价氧化物的分解 CaCO3→CaO+CO2↑ Fe2O3→O2↑+Fe3O4→O2↑+FeO 3)材料中低佛点物质的蒸发 H2O、Zn、Mg、KF、NaF 4）化学反应 FeO→Fe+CO↑;二、液态金属与气体的反应;N2离解度低 （T5000K） Sivert’s ; 在气氛含氧时（在空气中），尽管PN21，但是[N]却比纯N2中高得多，这可能是因为： O2+N2 →2[NO] 另外，由于 N2 →2N++2e- (电离) 在电弧区电场作用下， N+向阴极运动，在阴极上， N++e- →[N] 由于正极性（DCSP）时熔滴为阴极，而熔滴比表面积大，温度高，有利于N的溶解，因此[N]较DCRP高。;交流（AC）时，由于电流交变→温度交变→体积交变→N2进入（相当于搅拌） →[N]最高;（2）氮的影响;（3）氮的控制;2、氢与金属的作用;(2)氢的扩散;（3）氢的影响;2）白点(fisheye) 在WM拉伸试样断口上出现的光亮小圆面。 3）氢气孔 机理与氮气孔类似。 4）冷裂纹;（4）氢的控制;2)冶金处理 通过适当的冶金反应，将H化合生成高温稳定化合物，使[H]下降；对焊接来说，实用的产物是OH和HF，它们难于分解（ 4000℃），且不溶于钢。 3）加稀土或稀有分散元素 稀土金属rare earths: 铈Ce 镧La 镱Yb 稀有分散元素rare elements：碲Te 硒Se 4）焊接工艺规范： DCRP 5）焊后脱氢处理 250-350℃保温;3、氧（Oxygen）与金属的作用;1）氧在金属中的溶解;2）氧化反应;3）氧的影响;4）氧的??制;2.3 液态金属与熔渣的反应 ;1、熔渣;2、熔渣的成分和分类;焊接时根据熔渣的成分和性能可分为三类;焊接熔渣的碱度(basicity)根据分子理论(B1时为碱性渣,1时为酸性渣,=1为中性渣):;3、熔渣的物理性能;4、活性熔渣对金属的氧化;5、脱氧处理;（1）先期脱氧;（2）沉淀脱氧;（3）扩散脱氧;6、金属中的硫和磷的控制;（2）金属中磷的危害及控制;5、合金化;（2）合金化的方式;（3）合金化的效果;2.6 工艺条件对冶金反应的影响;熔合比;Date;焊缝中某合金元素的浓度计算：