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;目录;2 . TP各站制程简介
2.1. 黄光制程（前制程） 2.11. Sputter机台（一）
2.2. 黄光制程流程 2.11. Sputter机台（二）
2.2. 黄光制程流程（详解） 2.12. Wash Clean （清洗）
2.2. 黄光制程流程（细化） 2.13. 清洗机台与清洗液
2.3. Sputter（溅镀） 2.14. Coating（涂布）
2.4. Sputter 主要控制参数 2.15. Coating 制程控制点
2.5. ITO Sputter 应用 2.16. Pre-bake（软烤）
2.6. Metal Sputter 应用（一） 2.17. 软烤机台与目的
2.6. Metal Sputter 应用（二） 2.18. Exposure（曝光）
2.7. SiO2 Sputter 应用 2.19. 曝光技术解析（一）
2.8. Sputter 相关问题 2.20. 曝光技术解析（二）
2.9. Sputter 制程管控参数 2.21. 曝光机台与光罩
2.10. Sputter靶材与机台 2.22. Developer （显影）; 2.23. 显影机台与流程 2.36. 涂布异常图片
2.24. Post bake（硬烤） 2.37. 显影异常图片
2.25. 硬烤机台与作用 2.38. ITO 蚀刻异常图片
2.26. Etching（蚀刻） 2.39. Metal蚀刻异常图片
2.27. 蚀刻机台与蚀刻液 2.40. 其它异常不良图片
2.28. Stripe（剥膜） 2.41. 可剥胶印刷
2.29. 剥膜机台与剥膜液 2.42. 可剥胶印刷制程参数及异常
2.30. Oven（高温烘烤） 2.43. 可剥胶印刷流程与作用
2.31. 高温烘烤机台 2.44. 可剥胶制程管控项目
2.32. 黄光制程产品（一） 2.45. 可剥胶机台
2.33. 黄光制程产品（二） 2.46. 后段制程
2.34. 黄光制程化学用品 2.47. 切割
2.35. 黄光制程常见不良 2.48. 切割成形与机台; 2.49. 清洗
2.50. FOG
2.51. FOG邦定制程
2.52. FOG邦定分解图
2.53. ACF贴附主要参数及不良
2.54. FPC热压主要参数及不良
2.55. FOG相关材料及机台
2.56. OCA贴合工艺流程
2.57. OCA贴合制程（一）
2.58. OCA贴合制程（二）
2.59. Final（最终）
;1. TP技术起源
触控面起源于1970年代美国军方用 途开发,1980年代移转至民间后, 日本开始发展触控面板
2. TP的分类
进行触控技术依感应原理可分为电阻式（Resistive）、电容式（Capacitive）、表面音波式（Surface Acoustic Wave）、光学式（Optics）和电磁式（ Digizer ）等几种.
3. 电容式TP的发展历程
电容式触控技术于20多年前诞生，早期由美商3M（明尼苏达矿业制造）公司独占整个电容式触控面板的国际市场。在几年前由于基本专利到期，全球触控面板的生产业者纷纷加入开发电容式触控面板事
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