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印制板网印贯孔及碳膜电路制造工艺部分 A、银浆贯孔工艺部分 1、问题：贯孔导电印料拉尖 原因： （1）网距低 （2）起翘速度太快 （3）没有起 解决方法： （1）适当调整网距。 （2）调整起翘与网印速度一致。 （3）调整起翘。 2、问题；贯孔导电印料附着力差 原因： （1）固化时间不足 （2）固化温度不到 （3）烘箱的抽风系统失灵 （4）贯孔前表面处理不干净 （5）贯孔导电印料失效 解决方法： （1）严格控制固化时间与温度。 （2）调整固化温度达到正确值。 （3）检查及维护烘箱的抽风系统，保持正常状态。 （4）检查与控制表面处理及处理后的表面状态。 （5）更换。 3、问题：部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太小 原因： （1）贯孔用的模版孔径与需贯孔的印制板孔径不垂直 （2）网版的孔盘与印制板孔径不垂直 （3）印制板板面与模版间不平整 （4）网框翘曲 （5）贯孔印料粘度太大 （6）模版的孔径被堵塞 解决方法： （1）调整模版与印制板的定位。 （2）重新调整网版与印制板贯孔的孔径位置。 （3）检查模板的平整度。 （4）检查网框并进行校正。 （5）用专用稀料调整贯孔印料的粘度。 （6）清理后检查模版的孔位。 4、问题：部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太大 原因： （1）导电印料粘度太小 （2）网印间温度太高 （3）印制板的板温太高 （4）抽真空量太大 （5）刮刀速度太慢 解决方法： （1）调整印