半导体制程概论ch01.pptVIP

Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Book.htm 半導體製程技術導論Chapter 1 導論 Hong Xiao, Ph. D. hxiao89@ 目標 讀完本章之後，你應該能夠： 熟悉半導體相關術語的使用 描述基本的積體電路製造流程 簡明的解釋每一個製程步驟 半導體製程與你的工作或產品有相關性的連結 主題 簡介 積體電路元件和設計 半導體製程 未來的走向 簡介 第一個電晶體, ATT貝爾實驗室 , 1947 第一個單晶鍺, 1952 第一個單晶矽, 1954 第一個積體電路元件, 德州儀器, 1958 第一個矽積體電路晶片, 費爾查德照相機公司, 1961 第一個電晶體, 貝爾實驗室, 1947 第一個電晶體的發明者 1958年德州儀器的傑克、克畢製造出的第一個積體電路晶片(棒) 1961年費爾查德攝影機公司在矽晶圓上製出的第一個積體電路 摩爾定律 摩爾定律(英特爾版本) IC 的尺度---積體電路晶片的積體化層級 整體的半導體工業道路圖 晶片尺寸與晶圓尺寸的相對性展示 1997年NEC 製造最小的電晶體 IC 幾何上的限制 IC 元件的限制 原子大小： 數個埃( ?) 形成一個元件需要一些原子 一般最後的限制在100 ? 或 0.01 微米 大概30 個矽原子 IC 設計: 第一顆IC IC 設計:CM