多媒体教案-电子信息材料-05-导电材料-2009-spr.pptVIP

电子信息材料 -05——导电材料 目录 5.1 导电材料的基础知识 5.2 高导材料 5.3 高阻材料 5.4 其他导电材料 第五章 导电材料 金属的晶格结构 体心立方: 面心立方: 六角密集: 经典电子理论 经典图像的自由电子模型：自由电子气 室温金属铜和铝相比，电导率那个大？ 对金属电子热容的解释 量子力学的金属电子理论：类比常见模型来理解。 杂质对电阻的影响 5.2 高导材料 铜和铜合金 铝和铝合金 其他材料 铜和铜合金 其他导电材料 电接触材料 焊接材料 熔断器的熔体材料 电碳材料 导电金属氧化物（SrRuO2，LaNiO3） 导电高聚物和导电胶粘剂 5.3 高阻导电材料—通常为高电阻率的合金 标准电阻器、变阻器 传感元件用电阻材料（传感、热敏） 发热元件用电阻材料（电热材料） 导电薄膜材料的特性 薄膜：厚度小，电阻值可以做成较高。 在集成电路中，薄膜导体于：内部元器件的互连线，薄膜电阻的端头电极，薄膜电容的电极，薄膜电感线圈，微带线，外贴元器件的焊区，外引线焊区等 5.4.1 电接触材料 电子设备中经常可以见到有：电位器、开关插头座和继电器等电子元件。它们的共同特征：具有滑动接点或分合接点，接点处的导电材料就是电接触材料。 两元件在接触部位产生的电阻为接触电阻，它是电接触中最基本的性能参数。接触电阻如太大则必然会影响系统的正常工作。 我们希望接触电阻较小并且比较稳定。 接触电阻：接触电阻主要由收缩电阻和薄膜电阻组成；R=Rs+Rm 收缩电阻：接触元件的接点从微观上看凹凸不平，实际接触面积小于‘视在’的。 一般收缩电阻Rs与ρ/na成正比。a为接触点半径，ρ为材料的电阻率，n为触点数目。考虑触点为圆形，则总接触面积A=nπa2，所以可知收缩电阻Rs正比于ρ（π/na）1/2 所以，触点数目越多，每个接点面积越大，则收缩电阻就越小。这是实质性的，如通电时间和压力也最终通过这两者影响接触电阻。 接触面示意图 薄膜电阻：由接触表面的粘着膜、表面晦暗膜以及其他有机污染膜等产生。 影响接触电阻的因素 主要因素： 与接触材料的电阻率成正比； 与接触材料的硬度的平方根成正比； 与接触压力的平方根成反比； 光洁度越高，接触电阻越低； 总接触面积，接触材料的电阻率 接触材料 一般要求：接触电阻低而稳定、无损耗、不变形、不熔接等。 一般按照接触处应该承载的额定电流强度选择接触材料。 弱电流小功率时：铂族材料，金基合金，银基合金； 中等以上功率时：银基，钨基材料； 对于滑动接触材料，要求电特性和机械力学特性两方面：一般选择重有色金属合金以及贵金属合金 5.4.2 焊接材料 焊接 焊料的功能，焊料的选择，焊料的分类。 焊剂 焊剂的作用，焊剂的种类。 表6-16 5.4.3 熔断器的熔体材料 熔断器的功能 常用熔体材料 熔断器按功能分类 5.4.4 电碳材料 是非金属高电阻导电材料。 良好的材料特性： 1 导电导热良好； 2 耐高温； 3 高温下不与液态金属粘合； 4 化学稳定性好。 碳素基体材料。电碳制品。 5.4.5 导电聚合物材料 自身导电的高分子聚合物 导电性填料型的聚合物 对比金属导体时的优点和缺点： 电导率在很大范围可控；耐腐蚀，优良的加工特性；密度低，弹性好，价格低。 易变形，分解和收缩，硬度和耐候性差；燃烧时会产生有毒气体等。 5.1 导电材料的基础知识 金属与合金的晶体结构： 单质金属晶体，金属键没有明显的方向性和饱和性，结晶时，原子尽可能靠近，形成所谓的密集结构。 体心立方、面心立方和密集六方。合金的结构：固溶体，金属化合物，机械混合物 地球上存在多数金属元素，而且金属材料都能导电，但是从性质、资源和价格等方面考虑，能够用作高电导材料的金属并不多，主要是铜、铝及它们的合金。 金属离子实的周期场示意图 金属离子实的周期场 遭杂质离子破坏示意图 量子观点 铜中杂质对电导率的影响甚大，即使微量也会导致电导率的显著下降。 原因：金属离子实的周期场遭杂质离子破坏 某种小电导率的金属掺入大电导率的金属成分后电导率增大/减小。 REVIEWS OF MODERN PHYSICS, VOLUME 75, 2003 纯铜又称紫铜，外观呈淡紫红色，是导电材料中最主要的金属。导电性好（仅次于银），耐腐蚀，塑性加工性能好，便于进行各种冷热加工。 纯铜是怎样炼成的？ 电解铜 铜矿石 粗铜 冶炼 电解 含氢量高，吸附和吸收 电解液，99.6~99.99% 无氧铜 熔融 再加工 反射炉 精炼铜 含氧0.02-0.05 % 高频炉真空熔炼或者在还原气体中熔炼 含氧小于0.005%， 延展性和焊接性好 磷脱氧铜电导率降低10-30% 金属薄膜系列 半导体薄膜系列