引脚贴装及有线元模拟.doc

上海大学 2013 ～ 14 学年 冬 季学期研究生课程考试 （小论文） 课程名称： 电子封装及有限元模拟 课程编号： 09SAS9008 论文题目: 引脚贴装及有限元模拟 研究生姓名: 周志鹏 学 号: 论文评语: 成 绩: 任课教师: 张燕 评阅日期: 引脚贴装及有限元模拟 周志鹏 （上海大学 学院，上海200072）School of Mechanical Engineering and Automation, Shanghai University, Shanghai 200072, China) Abstract: Pin-SMT is a form of electronic packaging, the wire bonding technology is the important technology, in this paper, the pin-SMT has simple introdu