放电等离子体.pptxVIP

放电等离子烧结技术简介目录 放电等离子烧结技术的原理 放电等离子烧结的工艺特点 放电等离子烧结的适用范围目录 放电等离子烧结技术的原理 放电等离子烧结的工艺特点 放电等离子烧结的适用范围 放电等离子烧结技术的原理等离子体：是指电离程度较高、电离电荷相反、数量相等的气体，通常是由电子、离子、原子或自由基等粒子组成的集合体。等离子体是宇宙中物质存在的一种状态，是除固、液、气三态外物质的第四种状态。等离子体与固、液、气三态相比无论在组成上还是在性质上均有本质区别，即使与气体之间也有着明显的差异： 放电等离子烧结技术的原理1. 气体通常是不导电的，等离子体则是一种导电流体而又在整体上保持电中性，具有很高的电导率；2. 组成粒子间的作用力不同，气体分子间相互作用力是短程力，而等离子体中的带电粒子之间存在库仑力；3. 等离子体与电磁场存在极强的耦合作用，带电粒子的运动能引起正电荷或负电荷局部集中，产生电场；电荷定向运动引起电流，产生磁场。电场和磁场会影响其他带电粒子的运动，并伴随着极强的热辐射和热传导。 放电等离子烧结技术的原理气体发生电离时可以转变为等离子体，并非任何电离气体都是等离子体电离度电离度大到一定程度，使带电粒子密度达到所产生的空间电荷足以限制其自身运动体系中只有少数粒子电离仅是互不相关的各部分的简单加和，不具备作为物质的第四态的特征，仍属于气态体系的性质从量变到质变，电离气体转变成等离子体 此类等离子体中，粒子的激发或是电离主要是通过碰撞实现，当压力大于1.33×104Pa时，由于气体密度较大，电子撞击气体分子，电子的能量被气体吸收，电子温度和气体温度几乎相等，即处于热力学平衡状态。 在低压下产生，压力小于1.33×104Pa时，气体被撞击的几率减少，气体吸收电子的能量减少，造成电子温度和气体温度分离，电子温度比较高（104K）而气体的温度相对比较低（102~103K），即电子与气体处于非平衡状态。气体压力越小，电子和气体的温差就越大。 放电等离子烧结技术的原理等离子体一般分两类：第一类是高温等离子体或称热等离子体（亦称高压平衡等离子体）第二类是低温等离子体（亦称冷等离子体）材料合成与制备放电直流放电低频放电高频放电微波放电感应放电宇宙天体上层大气放射线放射线同位素X射线粒子加速器反应堆等离子体场致电离真空紫外光辉光下游的利用激光燃烧冲击波 放电等离子烧结技术的原理图1 等离子体的主要产生途径材料合成与制备 放电等离子烧结技术的原理等离子体烧结：Spark Plasma Sintering，简称SPS，该技术是通过将特殊电源控制装置发生的ON-OFF直流脉冲电压加到粉体试料上，除了能利用通常放电加工所引起的烧结促进作用（放电冲击压力和焦耳加热）外，还有效利用脉冲放电初期粉体间产生的火花放电现象（瞬间产生高温等离子体）所引起的烧结促进作用通过瞬时高温场实现致密化的快速烧结技术。因此有时也被称为等离子活化烧结(Plasma Activated Sintering, PAS)或等离子体辅助烧结(Plasma Assister Sintering, PAS)。 放电等离子烧结技术的原理一般等离子体烧结设备主要由三部分组成1. 产生单轴向压力的装置和烧结模2. 脉冲电流发生器化处理3. 电阻加热设备 放电等离子烧结技术的原理脉冲电流作用下的结晶过程，当无序介质中有脉冲电流作用时，形核率可表为：(1)式中：W0为未加脉冲电流时的热力学势垒，Wc为脉冲电流引起的势垒改变，T0为初始温度，Tc为焦耳热引起的温升，D’为载流介质的扩散系数，A’为不依赖于温度的常数，k为Boltzman常数 放电等离子烧结技术的原理Tc可以用电流密度（j）表示：(2)式中：σ0为无序介质的导电率，ρ为密度，λ为比热，t为通电时间，满足0＜t ＜τp，τp为脉冲宽度成核势垒Wc可也以用电流密度（j）表示：(3)式中：j0和jn分别为形核前后的电流密度分布，r和r’为空间坐标，c1为常数 放电等离子烧结技术的原理求解式（3）可得到：(4)式中：K1为与材料有关的常数，j为电流密度分布，V为晶核体积，ζ=(σ0-σn)(σn+2σ0)-1(式中σn为形核后的电导率)(5)当时(6) 放电等离子烧结技术的原理若σnσ0, ζ=(σ0-σn)(σn+2σ0)-1 0Wc=K1j2ζV0II0脉冲电流可以减小形核势垒增大形核率，实现烧结 放电等离子烧结技术的原理第一，由于脉冲放电产生的放电冲击波以及电子、离子在电场中反方向的高速流动，可使粉末吸附的气体逸散，粉末表面的起始氧化膜在一定程度上被击穿，使粉末得以净化、活化；第二，由于脉冲是瞬间、断续、高频率发生，在粉末颗粒未接触部位产生的放电热，以及粉末颗粒接触部位产生的焦耳热，都大大促进了粉末颗粒原子的扩散，其扩散系数